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  • 简介:摘要:220kV及其以上的SF6电流互感器,SF6表计的直径大概在8cm。由于本体支架较高,SF6压力表计通常在3米以上的高度。因此,人的肉眼从下往上看SF6表计示数,是很难看清楚的。运维人员在观察表计时间有时候需要借助望远镜或者爬到作业平台上,才能看清楚。如攀爬作业平台,又涉及相应的风险。本项目的实施,一方面摆脱对望远镜的依赖,另一方面是避免攀爬作业平台的风险,保护运行人员的安全。

  • 标签: 电流互感器 SF6压力表计
  • 简介:摘 要:微波功率放大主要分为真空和固态两种形式。本文将对两种器件以及它们竞争与融合的产物——微波功率模块(MPM)的发展情况作一介绍与分析。

  • 标签: 微波功率放大器 发展
  • 简介:摘要:我国功率放大产品行业生产企业数量多,有部分自主品牌企业的产品质量甚至已经达到国际先进水平,但整体来说,生产企业大多数属于中小型企业,规模大、实力强的企业数量很少,产品主要是中低端产品,产品同质化严重,产品竞争比较激烈。本文结合近年来各级市场监督管理部门组织的功率放大监督抽查中发现不合格情况,对行业质量状况进行了汇总,对常见不合格项目进行了分析和说明,并提出了改进建议和措施。

  • 标签: 功率放大器 质量状况 改进建议
  • 简介:摘要:对脉冲激光测距系统的原理进行了分析,并分析了回波幅度的变化对测距精度的影响。提出了基于对数放大的接收电路设计。电路仿真表明,采用对数放大可显著提高接收电路的动态范围,有效减小回波幅度变化带来的测距误差,相比固定倍数放大电路,可提高测距精度0.2m。

  • 标签: 脉冲测距 对数放大器 接收电路
  • 简介:【摘要】固态大功率放大是军事通讯、雷达探测等重要系统关键部件,其性能高低和功率大小对推动国家军事技术发展和系统构架完善,保持军事工业发展的先进性和创新有着重要作用。本文以一台应用于某雷达系统中的L波段固态大功率放大设计为例,对该型功率放大设计的设计思路、设计过程及性能测试展开研究,并根据研究结果,从组件功率容量和改善放大合成方式两个方面展示了L波段固态功放的发展前景,希望能给相关工作者提供参考。

  • 标签: L波段 固态 大功率 放大器 设计分析
  • 简介:摘要:本文简要介绍了TBH522型短波发射机高末放大的工作原理,对高末电子管屏极线路中出现的过耗故障进行了详细的分析,并提出了发生过耗故障时的判断思路和处理方法。

  • 标签: 短波发射机 保护 过耗 电子管 处理
  • 简介: 摘要:作为新能源的重要组成部分,太阳能具有取之不尽、用之不竭、绿色环保、分布广泛等优点,日益受到重视和青睐。随着太阳能伏板发电系统的应用日益广泛,伏系统的发电能力自然成为业界关注的焦点。基于此,以下对基于新型半导体的追发电装置的设计与仿真进行了探讨,以供参考。

  • 标签: 新型半导体 追光发电装置 设计与仿真
  • 简介:摘要:半导体设备广泛应用于半导体集成电路行业。在应用过程中,半导体设备会出现各种故障,应采取科学合理的维护措施,使半导体设备保持良好的工作状态。本文分析了半导体设备维护的基本要求和基本方法,概述了半导体设备维护策略,以供参考。

  • 标签: 半导体设备 维护
  • 简介:摘要:对于半导体制造,半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂,技术精度要求高,是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺,封装工艺比以前的工艺简单,但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产,提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此,本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

  • 标签: 半导体 封装技术 研究分析
  • 简介:摘要:随着现代科学技术的不断发展,设备制造技术变得更先进的时间和设备的结构越来越复杂。因此,半导体设备维修技术面临前所未有的挑战,也对半导体设备维修人员的经验提出了更高的要求。半导体设备后的维修和预防性维护和预测性维护技术失败的总结,相关分析,因为预测维护技术作为一种新的发展方向,该中心的维修技术也已成为维护和的方法相比其他维护传统的新方法,有更多的优点及长处,我们需要其从空间和实用性的长远发展。

  • 标签: 设备 维修 装配线 故障
  • 简介:摘要:在我国经济与社会快速发展的今天,我国电力电子技术在近些年也得到了较为长足的进步,而智能功率集成电路与功率半导体器件的完美组合,正是这一进步的最直观体现。本文就智能功率集成电路中功率半导体器件进行了深入研究,希望这一研究能够进一步推动我国电力电子技术的相关发展,早日实现智能功率集成系统大规模的推广应用。

  • 标签:
  • 简介:摘要:模拟电子技术实验课程是工科电类专业的一门专业基础实践课,课程既有理论知识,又有很强的工程实践性。为了在本不断的调试和测试中把实践和理论结合起来,以“集成运算放大的线性应用教学设计为例”,通过实际工程案例引导,采用五步教学法增强学生工程思维方式建立。以集成运放的发展史和华为“中国芯”科技前沿为扩展,在讲授专业基础知识和工程训练过程中开展思政教育,从而做到学思结合,知行统一。实现了课程知识、能力、素质的“三会四能”的教学目标。

  • 标签: 工程案例 集成运放 线性应用
  • 简介:摘要:21世纪是一个崭新的时代,社会和经济的发展给各个领域带来了巨大的挑战和发展机会,而半导体产业则需要更好地利用各种材料,不断地创新,因此,半导体是一个非常重要的领域。半导体被称为世界上的第四大重要发明,因为材料是半导体的基石,到了二十一世纪,量子力学的发展,决定了金属的导电和导热性,而陶瓷材料则是最好的例子。本文将对半导体材料的特性及应用作一简单的讨论,以期对有关工作者有所裨益。

  • 标签: 半导体材料 性能分析 应用 发展前景
  • 简介:【摘要】近年来,半导体行业快速发展,伴随而来的是严重的环境问题,尤其是生产废水带来的危害。文章总结了半导体行业产生的典型废水:含氟废水、研磨废水、有机废水、酸碱废水、切割废水、重金属废水的处理现状,为类似废水处理项目提供技术参考。

  • 标签: 半导体行业 典型废水 废水处理工艺
  • 简介:摘要:半导体设备在生产及生活中都发挥着重要作用,要想保证其能够稳定运转,就要做好相关的维护及维修工作。基于此,本文首先阐述了半导体设备维修的日常维护,研究了半导体设备的维修方法,以期能够对半导体设备的维护及维修起到一定借鉴意义。

  • 标签: 半导体 维修 维护
  • 简介:摘要:对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升半导体封装工艺质量。

  • 标签: 半导体 封装工艺 质量控制
  • 简介:摘要:对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升半导体封装工艺质量。

  • 标签: 半导体 封装工艺 质量控制
  • 简介:摘要:氮化镓(GaN)材料因具有宽禁带宽度、高击穿场强等综合优势,被认为是继硅之后最重要的半导体材料之一。本文在对氮化镓半导体现有主要应用领域进行分析的基础上,针对国内市场现状和产业布局进行讨论,并提出氮化镓(GaN)半导体国内从业企业的发展态势及突破方向。

  • 标签: 氮化镓 GaN 半导体
  • 简介:摘要:随着超纯水技术在半导体工业中的应用日益普及,对超纯水性能的要求也随之提高。在半导体器件的制造中能源消耗很大,由于其精密的生产和加工工艺的复杂,对其配套设施的要求也越来越高,特别是对半导体工业的血液——超纯水系统的要求更高。因此要加强对半导体行业超纯水制造技术的深入研究,明确超纯水生产技术工艺,并且提出超纯水节能措施,保证半导体行业的可持续发展。

  • 标签: 半导体 超纯水 制造技术