简介：1．概述日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”，将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部（以下将松下电工电子基材事业部简称为“松下电工”）设立在电子材料分社之内。自2005年4月起，松下电丁又将原有的电子材料分公司划分、独立成立为：电子基材、化学材料、照明灯具、住宅设备与控制装置的四个独立的事业部。其中“电子基材事业部”是专门为PCB提供覆铜板（CCL）产品的生产企业。

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：2010年初以来,我国玻璃纤维工业生产继续呈现稳步回升的态势,发展形势十分喜人。2008年全球金融危机发生后,玻纤协会及时提出了全行业限产保价措施,各大、中型企业,分别采取停窑、冷修等应对措施。随着世界各国纷纷采取救助对策,全球经济开始逐步复苏。

简介：在2010年4月举办的第七届中国再生铝加工技术升级研修班上，江苏凯得力耐火材料公司的李正钦先生介绍的不定型耐火炉衬引起了很多学员的关注，为了使更多的读者了解这种新型的不定形耐火炉衬，本期我们选登了李正钦先生在此次培训班上的讲稿。

简介：最新消息,2007年中国大陆玻璃纤维生产总量达到160万吨,比2006年提高38%,其中池窑拉丝产量达到116万吨,比2006年提高30%,创历史最高记录,提前三年完成了玻纤行业“十一·五”发展目标。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：世界电子电路理事会（WECC），是由八家电子电路协会，包括中国印制电路行业协会（CPCA）、欧洲电路板协会（EIPC）、香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）、印度电路板协会（IPCA）、日本电子回路工业会（JPCA）、韩国电路板协会（KPCA）、台湾电路板协会（TPCA）所组成的跨国组织。在1998年亚洲、欧洲及北美电子电路行业协会共同成立的。它每三年举办一次大会。为世界各地的协会代表及业界提供了一个对话交流平台，在推动此领域技术、合作、国际规范等共同的话题，展开讨论、相互沟通。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。

简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。

简介：近日，中国有色金属工业协会组织召开了2015年度中国有色金属工业科学技术奖评审会，由中南大学、永兴县荣鹏金属有限公司、永兴鑫裕环保镍业有限公司等单位联合申报的“复杂二次资源中稀贵多金属分离回收关键技术及应用”荣获2015年度中国有色金属工业科学技术奖一等奖。这是该县加快技术创新、推动稀贵金属冶炼技术转型高科技取得的成果之一。

简介：2005年，我国地质调查和矿产资源勘查新发现大中型矿产地169处，其中能源矿产40处，黑色金属矿产3处，有色金属矿产44处，贵金属矿产11处，冶金辅助原料矿产7处，化工原料矿产5处，建材非金属矿产52处，水气矿产7处。

简介：1.引言进入2014年以后,人们关注的用于描绘将来中国经济发展的词汇(或者说是政府的政策导向)有以下几个:一是进入稳定增长的"新常态";二是"中国制造业2025";三是德国"工业4.0";四是"互联网+"。面对这些新的经济概念,或者说是新的制造业发展模式,对我们从事电子工业的人而言有什么意义?就此谈谈自己的一些看法。2.新常态就是离开了以投资拉动的"高速增长"模式今年以来,西方国家在羡慕、嫉妒了近二十年之后,终于可以兴奋地宣布,印度这

简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：从党的十九大到2018年全国两会,＂高质量发展＂是贯穿其中的高频词。当前中国经济发展进入新时代,基本特征就是我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段。从量的扩张转向质的提升,正是当前需要着力解决的问题。如何探索出一条环境与经济双赢的高质量发展之路,是摆在各级政府和企业家面前的一把＂达摩克里斯＂之剑。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：本文阐述了覆铜板企业在目前及以后,必须建立技术研发创新机制作为企业发展的根本要素,并且只有不断创新,才能使企业可持续性的发展,企业管理者的理念创新是技术创新的前提。

简介：今年第二季度之后，随着宏观经济数据的陆续公布，由经济增速放缓所导致的商品需求下降，开始传导至供需层面，商品市场出现重挫。而全球铅市场需求的迅速下降，令市场开始重新审视当前的商品估值。