简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:摘要目的为防止医院交叉感染,针对手术用口腔器械,使用不同浓度的多酶清洗剂进行清洗,对清洗效果进行研究和探讨,以便于对口腔器械的有效清洗,提高口腔器械的清洗效果。方法选择560件被污染的口腔器械,随机分为两组,每组各为14蓝(每蓝20件),将多酶清洗剂的浓度分别设置为(1%)和(0.5%)多酶清洗剂浓度为(1%)的称为实验组,多酶清洗剂浓度为(0.5%)成为对照组,对两组的清洗结果进行判定。结果采用全自动清洗消毒机,浓度(1%)多酶清洗剂口腔器械清洗,有270件清洗合格,10件不合格,合格率为96.4%;采用浓度(0.5%)多酶清洗剂,有216件口腔器械清洗合格,64件不合格,合格率为77.1%;从测试结果显示,浓度(1%)多酶清洗剂清洗效果要明显优于浓度(0.5%)组的清洗效果,比较差异,两组间有统计学意义(χ2=28.8,P<0.01)。结论口腔器械选用(1%)浓度的多酶清洗剂进行清洗,更有效的保证清洗质量,提高清洗效果。