简介:芯片制造厂在清洗、蚀刻和沉积工序中大量使用化学药剂和特殊材料气体。为了芯片制造厂的职业健康风险防控,利用计算流体模拟软件Fluent研究芯片制造厂的金属蚀刻反应腔在保养期间HCl的逸出扩散规律。通过模拟给出洁净室内的速度场分布以及HCl浓度场分布规律,按照工作场所有害因素职业接触限值确定划分防控的3级区域——职业接触管制区域、职业限制区域、安全区域,从而为职业防控措施提出建议。
简介:本标准规定了高氯废水化学需氧量的测定方法,本方法适用于油气田和炼化企业氯离子含量高达几万至十几万毫克每升高氯废水化学需氧量(COD)的测定。方法的最低检出限0.20mg/L,测定上限为62.5mg/L。
芯片厂蚀刻机台有害气体HCl的逸散数值模拟研究
高氯废水 化学需氧量的测定 碘化钾碱性高锰酸钾法