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《安全与环境学报》
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2011年3期
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芯片厂蚀刻机台有害气体HCl的逸散数值模拟研究
芯片厂蚀刻机台有害气体HCl的逸散数值模拟研究
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摘要
芯片制造厂在清洗、蚀刻和沉积工序中大量使用化学药剂和特殊材料气体。为了芯片制造厂的职业健康风险防控,利用计算流体模拟软件Fluent研究芯片制造厂的金属蚀刻反应腔在保养期间HCl的逸出扩散规律。通过模拟给出洁净室内的速度场分布以及HCl浓度场分布规律,按照工作场所有害因素职业接触限值确定划分防控的3级区域——职业接触管制区域、职业限制区域、安全区域,从而为职业防控措施提出建议。
DOI
7dmo9w5ejn/983630
作者
刘付衍华;刘茂;穆青;李栋学
机构地区
不详
出处
《安全与环境学报》
2011年3期
关键词
职业卫生工程
FLUENT
HCl扩散
CFD
蚀刻机台
分类
[环境科学与工程][安全科学]
出版日期
2011年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
安全与环境学报
2011年3期
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