简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
简介:同学们,这一期我们来跟大家玩一个填写英语字母的数独游戏。奥运会来啦,我们设计了这个小小的表格,与大家一起分享金牌的喜悦!请大家在格子里填上字母,要求每一行、每一列以及每一对角线空格都填上"G、O、L、D"4个字母(顺序不限)。