简介:采用HSiCl3—NH3—N2(稀释气体)体系在石英陶瓷基板上通过低压化学气相沉积(LPCVD)法沉积出了Si3N4涂层,研究了工艺条件对涂层沉积速率的影响。结果表明,在没有稀释气体的情况下,随着沉积温度升高,Si3N4涂层的沉积速率逐渐增加,在850℃附近达到最大值,随着反应温度的进一步升高,涂层沉积速率下降。当存在稀释气体时,在所选温度范围内随着沉积温度的升高,Si3N4涂层的沉积速率一直增大,反应的表观活化能约为222kJ/mol。随着原料中NH3/HSiCl3流量比值的增大,Si3N4涂层的沉积速率逐渐增加,随后稳定,但稍有下降趋势。在所选稀释气体流量范围内,Si3N4涂层的沉积速率随着稀释气体流量的增加而增大。
简介:环氧树脂可作为复合材料的基体树脂或作为粘合剂而广泛地应用于诸如航空和汽车等许多行业。这类聚合物最令人关心的一点就是它们的长期表现。对这类材料的湿气老化研究已有许多相关报道,能在高温下使用的新型改性环氧树脂也是研究热点之一。一般来说,除了在非常苛刻的使用条件下,在100℃以上,环境水对材料的影响可大大忽略,但是材料的气体环境影响,尤其是氧气,通常总是存在,并可能导致其他形式的强度损失。目前已有数篇文章试图解释材料的热降解机理和失重过程,以及强度下降现象。而最为普遍报道的环氧树脂化学降解方式为分子内的失水。vanKrevelen报道称交联点可能是聚合物网络中最脆弱的部分,因此可能导致在热降解过程发生链的解聚而变回到(部分)不交联的原料。为了能更深入的了解此类热降解现象,最近我们着力研究了一种经改性的环氧粘合剂在高温下的行为。