简介:通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。
简介:用生物降解聚合物(BP)制备复合浸渍纸,研究了其物理性能及生物降解性。将原纸浸在BP乳液中,于100℃固化20min。相同质量复合浸渍纸其湿强度随BP含量的增加显著增加,干强度仅有一定程度的增加。添加0.5%通用造纸湿强剂——聚酰胺环氧氯丙烷(PAE)树脂可增加复合浸渍纸的湿强性;其湿强度可达9.3MPa;所用BP与纸的比例为20:80。进一步提高性能可再加入聚乙烯基胺(PVAm)。当BP与纸的比例同样为20:80时,添加0.2%PVAm和0.5%PAE的复合浸渍纸的湿强度(拉伸)可提高27%,只加0.7%PAE复合浸渍纸的湿强度仅提高了3%~4%。由于PAE和PVAm的加入,复合浸渍纸的生物降解被推迟,但埋在土中60天后,复合浸渍纸的失重率可达到90%。未用添加剂的复合浸渍纸达到同样的失重率仅需45天,30天后还有原纸存在。
简介:通过添加适量的添加剂,采用正交试验方法,研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数。实验得出最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O40g/L、NaH2PO2·H2O30g/L、H3BO315g/L、NH4Cl32g/L、添加剂T10.12g/L、添加剂T20.03g/L、添加剂T30.1g/L、施镀温度45℃、电流密度0.015A/cm2、pH=4。最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明,镀层由靠近基体部位到镀层表面部位,P质量分数变化情况为6.61%→7.18%→8.73%。随着离基体距离的增大,镀层显微结构由晶态向微晶转化,最后为完全非晶态。
简介:激光雕刻陶瓷网纹辊是金属镀铬辊的优良替代品,广泛用于印刷,涂布,上光等,具有定量传墨,寿命长,墨层均匀等镀铬辊不可以比拟的优点。