简介:摘要本文基于磁控溅射的磁场分布水平和磁场强度在镀膜性能与质量上影响与价值分析,结合磁控靶材的结构及其磁场的计算方法和步骤的探讨,以及利用ANSYS软件对磁控溅射靶磁场的分布及其相关参数作二维的模拟与分析,对影响磁控溅射磁场分布和磁场强度的主要素和作用机制作详细的分析,以为优化磁控溅射靶的设计,达到正常溅射工作对靶材表面磁场分布及大小的要求提供借鉴与参考。
简介:摘要:我们常见的镀膜方法有物理气相沉积镀膜(简称PVD)和化学气相沉积镀膜(简称VCD)。物理气相沉积镀膜主要分为三类:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀膜。本文介绍的镂空镀膜涉及的镀膜方法是真空溅射镀膜。真空溅射镀膜技术是目前大批量镀膜玻璃生产中最主要的技术之一,它具有膜层厚度均匀、基片温度低、沉积速度快等一系列优点。镂空镀膜与传统追求的膜层均匀完整有所区别,简而言之,镂空镀膜就是采用不同的方法使完整的膜层表现出镂空图案效果。
简介:介绍了磁控阴极溅射系统的工作原理和故障维修。
简介:摘要:真空磁控溅射镀膜技术是目前大批量镀膜玻璃生产中最主要的技术之一,它具有膜层厚度均匀、基片温度低、沉积速度快等一系列优点,但是由于真空磁控溅射镀的设备工作特点,生产过程中镀膜腔室很容易在辊道底板上形成积渣,若积渣与底板结合不紧密,很容易拱起或者崩渣,当玻璃传送到拱起或者崩渣处就会造成玻璃表面划伤,甚至导致玻璃走斜与其他玻璃相撞,造成腔室破玻璃的严重事故。本篇文章主要对真空磁控溅射镀膜底板崩渣原因及常见处理方法进行探讨,希望可以对玻璃深加工企业预防镀膜底板崩渣有一定的参考价值。
简介:摘要:封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比,中国半导体封测市场以 20%的年复合增长率遥遥领先,其中专业代工占国内一半以上市场份额。 2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过 20个,连同邻近的封测厂,成为全球半导体产业新增产能的核心区域。中国半导体封测产业将走向美好的春天。溅射工艺是半导体封装的重要环节之一,如房屋的地基,及其工艺性能测试安要求,进行需求测试,从而做半导体芯片功能性工艺测试设备应用技术的研究。
磁控溅射靶磁场的模拟优化设计
浅谈真空磁控溅射镂空镀膜的方法
磁控溅射镀膜机系统的故障分析
浅谈真空磁控溅射镀膜底板崩渣原因及常见处理方法
半导体溅射 &真空应用及其设备技术