简介：摘要:集成电路产业是一个国家的命脉，与社会的发展、国家的安全有着极为密切的关系。就我国目前的IC制造技术来看，与国外先进技术尚且存在一定距离。因此，提高IC制造水平是当务之急，能为我国IC进军高水平精密制造创造条件。

简介：一、我国集成电路产业发展现状及存在的主要问题国务院18号文件颁布以来,我国集成电路产业规模、技术水平大为提升,特别是吸引外资和产品出口明显改观,产业进入了历史上最好的发展时期。目前,国内共有半导体企事业单位653家,其中设计企业367家,制造企业49家,封装测试企业108家,分立器件企业129家,全行业从业人员11.5万人。2002年全国集成电路产量96.3亿块,销售额268亿元。产业发展的主要特点是:

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简介：摘要在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。电阻在集成电路中有极其重要的作用。他直接关系到芯片的性能与面积及其成本。讨论了集成电路设计中多晶硅条电阻、MOS管电阻和电容电阻等3种电阻器的实现方法。

简介：集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路产业的战略地位越来越重要，它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

简介：集成电路涉及了信息的获取、处理、显示、存储、传输和执行的全过程，是通向信息社会的铺路石，是构筑信息大厦的坚实基础。集成电路的生产过程包括开发工具、设计、制备、测试、封装等。技术预测信息通信领域专家组经过11次会议讨论，对集成电路的国内外现状和发展趋势、我国集成电路产业的差距等进行了深入研究，最后提出我国未来集成电路发展的重点和关键技术。

简介：据统计，2005年中国集成电路市场规模进一步扩大，达到3803亿元，比2004年的2908亿元增长31％。根据集成电路业权威机构ICInsights的测算，2005年中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元的21％，中国已成为全球集成电路市场最大区域。国内大部分主流机构的研究报告均认为．这种美好的增长趋势在2006年将得以继续。

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简介：摘要：近年来，随着我国经济发展，提升产业技术创新成效的关键突破口在于明确技术创新路径。 以集成电路相关技术专利为基础数据,分析产业合作创新网络结构特征,勾勒典型合作创新路径;探究集成电路技术合作创新网络形成过程及影响因素,运用复杂网络构建知识创新网络演化模型,通过仿真分析,考量各参与主体在集中型、多元型和混合型等典型技术创新策略下的知识流动情况,进一步分析主体创新绩效变化及网络结构演变。 研究表明,知识创新能力对合作创新绩效产生显著的正向影响;参与主体技术差异较大时,采用多元型技术创新策略有利于创新主体发展,而参与主体技术差异较小时,则适宜采用集中型技术创新策略。 参与主体对技术路径的依赖度会左右其对合作伙伴的策略选择,且依赖度超出一定阈值时会严重抑制创新绩效的提高,而这一抑制效应能通过创新主体提升自身创新能力得到一定程度的减弱。

简介：一、背景目前，世界微电子产业正在全球范围内进行战略调整，面临着一轮新的发展机遇。美国半导体协会(SIA)1998年11月份发表的年度测算报告表明，2001年全球半导体销售额将增长20％，达到2090亿美元。

简介：世界一流水平、具有鲜明专业特色、集科研和生产为一体的高技术产业区。地处上海市浦东新区张江镇和唐镇，位于上海浦东张江高技术园区核心区。南北向长约6公里，东西方向长约1公里，

简介：摘要：集成电路作为信息技术等领域的基石，是各类战略性新兴产业发展的关键基础。集成电路测试贯穿集成电路设计、制造、封装、应用整个过程，根据不同环节的不同，可以分成设计验证测试、工艺监控测试、圆片测试、成品测试、可靠性测试和用户测试；根据测试电路对象不同，可以分为针对低集成度、单一功能芯片的专用低端设备，针对高集成度、低功耗新型SOC类芯片的测试设备，以及针对高性能DSP、高端SOC芯片设备。下面，文章就集成电路综合自动测试系统硬件平台设计展开论述。

简介：目前，中国人民银行颁布了《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010年版）（以下简称《规范》）。《规范》立足中国金融IC卡发展现状，汲取国际先进IC卡技术，总结国内金融IC卡应用试点经验，修订了我国金融IC卡应用的行业标准，具有较强的自主创新性，体现了我国金融标准化建设的最新进展，为我国金融IC卡产业的健康发展奠定了坚实的基础。

简介：软件、集成电路企业增值税超税负即征即退的退税款，用于软件开发和扩大生产的是免税收入还是不征税收入？政策依据是什么？（河北省李军）

简介：1. 身份证号码： 34220119800920**** 2. 身份证号码： 61060219771021**** ［摘要］随着电子科技的不断发展，通信电路集成化程度越来越高，对通信人员的电子技能要求也逐渐提高，本文介绍了通信集成电路的管脚顺序识别方法，以

简介：摘要：随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子产业的基石，其重要性日益凸显。本文综述了集成电路核心工艺装备技术的现状并探讨了未来发展趋势与挑战。文章旨在为相关领域的研究人员和企业提供参考，促进集成电路技术的持续创新与发展。

简介：摘要：混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路，是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、精度高、稳定性好等特点。在航天电子系统中，混合集成电路的应用非常广泛，在使用过程中要求十分严格。为提高其使用的质量和可靠性，本文主要从储存传递、装配前测试、装配过程和装配后的调试四点对其使用注意事项进行探究。

简介：文章以测试模拟集成电路MC3361的相关参数为例,介绍了一种模拟集成电路测试系统的组成、工作原理,提出了系统的软硬件设计方案,并以Icc测试为例,详细阐述了其编程过程.该系统简单实用,成本低,且已通过大量实验证明了其良好的测试性能.