简介：<正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。

简介：<正>半导体制造设备巨擘应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)在由芯片制造联盟(InternationalSematech)主办的全球经济研讨会上表示,半导体产业在开发(?)300毫米制造设备和技术方面已花费大约200亿美元,收回这些投资可能需要30年时间。半导体产业仍将

简介：<正>在关于硅材料先进科学和工艺的第三届国际会议上,日本超级硅研究所(SSI—SupersiliconcrystalResearchInstitute)发布了迄今最先进的直径400mm(16英寸)硅单晶片制造工艺。SSI是日本于1996年组建的、有日本政府财政支持的旨在进行400mm硅单晶生长和晶片加工研究开发的集团。组建时,SSI的官员曾预料,2008年开始使用400mm硅片,但在这次会议上,他们认为要到2014年才会开始使用。SSI的权威人士称,他们已开发出

简介：Sigma是一家领先的镜头研发、制造公司，提供世界一流水平的镜头、相机。它最近刚刚发布了一款85mmF1.4EXDGHSM镜头。厂商建议零售价为140美元。

简介：<正>由北京有色金属研究总院承担的"直径200mm硅单晶抛光片高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术,集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验,在8英寸硅单晶抛光片技术开发和5英寸、6英寸硅单晶抛光片产业化技术基础上,进一步提高产业化水平,形成了年产8英寸硅单晶抛光片6000万平方英寸的生产能力的生产线。也是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线。

简介：OmniVision日前推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率OV6930是一种SquareGATM,方形图形阵列（400x400像素）,CMOS影像传感器,光学格式为1/10英寸,封装尺寸为1.8mmx1.8mm,这使之成为要求外径小于2.8mm的摄像头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选。

简介：ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2．54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器，以作为其1．27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。

简介：Comparedwithaccuratediagnosis,thesystem’sselfdiagnosingcapabilitycanbegreatlyincreasedthroughthet/kdiagnosisstrategyatmostkvertexestobemistakenlyidentifiedasfaultyunderthecomparisonmodel,wherekistypicallyasmallnumber.BasedonthePreparata,Metze,andChien(PMC)model,then-dimensionalhypercubenetworkisprovedtobet/kdiagnosable.Inthispaper,basedontheMaengandMalek(MM)?model,anovelt/k-faultdiagnosis(1k4)algorithmofndimensionalhypercube,calledt/k-MM?-DIAG,isproposedtoisolateallfaultyprocessorswithinthesetofnodes,amongwhichthenumberoffault-freenodesidentifiedwronglyasfaultyisatmostk.ThetimecomplexityinouralgorithmisonlyO(2nn2).

简介：在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细槽钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。

简介：<正>VishayIntertechnology公司日前宣布推出采用小型PowerPAK1212—8封装的业界首款200V功率MOSFET器件。该器件封装的面积为3.3mm×3.3mm,高度仅为1.07mm,其在提供极为卓越的热性能的同时提供了比SO—8解决方案更小的尺寸。PowerPAK1212—8封装的功率消耗为3.8W,几乎是任何具有TSSOP—8封装尺寸或更小尺寸的MOSFET器件的两倍。该封装典型的热阻仅为1.9℃/W,而SO—8的为16℃/w。除空间节约及其高电压性能外,Si7820DN还具备240mΩ的导通电阻和12.1nC的栅极电荷。新型功率MOSFET的工作结温和存放温度范围规定为—55℃～+150℃。

简介：英飞凌科技股份公司进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封装而得以实现。1200V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源（UPS），1700V阻断电压模块则适用于中压变频器。

简介：本文介绍了我公司研制的基于1．4mm松套管的层绞式微型气吹光缆。相对于业内早期研制的基于1．7mm松套管，以及近几年开发的基于1．5mm松套管的微型气吹光缆，这种气吹微缆具有更小的缆径和更好的气吹性能。更加有利于提高光纤布放的装集密度，提高管道资源利用率。文中还对这种光缆的机械性能、环境性能以及气吹性能进行了总结。

简介：<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开

简介：意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM5×6双面散热（DSC）封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元（ECU）的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。

简介：高压水射流作为一种新型、高效、清洁的能量,与机械刀具联合作用清洗油管具有优势。根据不同使用条件和适用对象,对水射流参数进行调整,对钻头切削齿和喷嘴布置进行合理的设计。首创了一种高压水射流处理水泥堵塞油管新技术,设计制造了清洗堵塞油管专用设备和工具,现场实验取得了

简介：<正>我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业内人士认为,200mm硅单晶抛光片示范工程项目,可在一定程度上满足

简介：Anovelapproachtogenerate60GHzopticalcarriersuppression(OCS)millimeter-wave(mm-wave)signalbasedonthesaturatedopticalparametricamplification(OPA)effectinhighnon-linearfiber(HNLF)isinvestigated.Intheproposedsystem,theOPAeffectoccurswhenthesignalandpumpwith30GHzfrequencyintervalaresetintothehighnon-linearfiber.BycontrollingthelengthofHNLF,OPAeffectsaturates,andthepumppowerisdeliveredinalargeextenttothesignalandidlerlight,soa60GHzOCSmm-waveisgenerated.Thesystemdoesnotneedhigh-speedexternalmodulator,high-frequencyvibrationsourceornarrow-bandfilter,whichgreatlyreducesthecostandimprovesthestabilityoftheradiooverfiber(ROF)system.Resultsshowthatthe10Gb/sdownstreamsignalcanbetransmittedwithnegligiblepowerpenalty.

简介：韩国科学家7月20日称，他们开发出了全球效率最高的柔性太阳能电池的原型产品。据韩国电子和电信研究所太阳能电池研究小组的负责人RyuGwangseon，介绍说，这种柔性太阳能电池的造价相当低，但是，这种太阳能电池将太阳能转换为电能的性能是目前传统的基于硅的太阳能电池的一倍。据介绍，这种太阳能电池的厚度只有0．4mm。

简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建