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  • 简介:基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景,本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述,就基体催化镀金原理,镀液中CN-的深刻影响,化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

  • 标签: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
  • 简介:测定发动机燃烧后的排气中氧是否过剩的信息反馈到ECU电脑,这样可以确保ECU准确的调节喷油量,而实现理论空燃比:14.7:1的目标值。这样可以确保三元催化器的碳氢化合物(HC)、一氧化碳(CO)和氮气化合物(NOX)这三种排放污染物能达到最大的转换效率。本文以比亚迪汽车为例,浅析了比亚迪汽车三元催化器失效的故障检测。

  • 标签: 比亚迪 汽车 三元催化器 检测
  • 简介:PCB制造过程中的化学镀铜废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化。以制备的负载型催化为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学镀铜废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学镀铜废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化对化学镀铜废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

  • 标签: 光电催化 印制电路板 化学镀铜 乙二胺四乙酸二钠
  • 简介:在封装树脂的组成中,填充是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充对封装树脂主要性能的影响.

  • 标签: 封装树脂 填充剂 研究
  • 简介:随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤的发展和提高起到了极大的推动作用.

  • 标签: 产品活力源 洗涤剂产品 活力源酶
  • 简介:对两种不同添加镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加的选择.

  • 标签: 添加剂 通孔 盲孔 深镀能力
  • 简介:因人们对安全、环保、舒适的家居清洁产品的需求日益提高,清洗剂制造商们开始加大了研究和生产绿色清洁的力度,文章介绍了国外以及在我国这方面的进展情况,希望为清洗剂市场的研究者提供有价值的参考资料

  • 标签: 家居清洁剂 绿色清洁剂 表面活性剂 天然化
  • 简介:文章回顾了洗涤的发展历史,并用大量事实说明随着石化工业发展起来的石化合成洗洁,虽然给人的生活带来许多便利,但同时也造成对环境的污染和对人体健康的危害,应该引起人们的高度警惕,并指出用天然洗剂替代石化合成洗洁是洗洁今后发展的必然方向.

  • 标签: 石化合成洗洁剂 危害 天然洗剂 环境污染 人体健康
  • 简介:本文介绍了生产和使用低磷和无磷洗涤的重要性.低磷和无磷洗涤的生产有两条途径,途径一从助剂入手,选取合适的助剂替代三聚磷酸钠;途径二从活性物入手,选取去污力好,对钙、镁离子的螯合力优良的表面活性,替代部分或全部十二烷基苯磺酸钠,从而实现低磷或无磷.目前的现状是采取三聚磷酸钠的替代物作为助剂,生产低磷和无磷洗涤;从发展的角度看应从活性物入手,开发生产性能更优异的表面活性.

  • 标签: 洗涤剂 三聚磷酸钠 助剂 表面活性剂 成本
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮、JSB(JanesgreenB)为整平和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加的添加的方法,添加JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润C,整平L和加速B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润C与加速B用量对填孔效果影响较大,而整平L影响较小。加入适量的该添加体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

  • 标签: 盲孔 添加剂 填孔率 爆发期
  • 简介:荧光增白(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加.在高档次的洗衣粉中.增白组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

  • 标签: 因素探讨 增艳 增白增