简介：随着现代高新技术的进步和发展,新材料技术越来越受到人们的关注。新型磁性材料是新材料家族中的生力军,近年来受到了广泛的应用;同时涌现出一些新型的合成磁性材料,这些新型磁性材料在医学、电子、通信、仪表等领域有着广泛的用途。专家预言,随着新型磁性材料的不断开发和新产品的不断涌现,新型磁性材料将会更好地服务社会,造福人类。以下介绍一些国外最新研制和开发出的一些新型磁性材料。

简介：AVX公司推出新款环保型钽贴片电容，该产品具有容积效率高的特点，基于稳定的MnO2电极实现了高容压比。这些TLJ消费系列电容产品符合ROHS标准要求，可用于3X回流、最高温度260℃的无铅装配系统。TLJ系列钽电容适用于大型便携手持电子设备、蜂窝电话、PFDA、相机及其它数码消费电子设备。

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊炉的情况下封装LED芯片，因此生产线设置面积及电费可比原来大幅削减。

简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

简介：<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型二维半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊

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简介：2009年12月19日，河北华整实业有限公司承担的河北省科技支撑计划项目《钨铜新型电子复合材料》鉴定验收会议在石家庄成功召开。会议经河北科技厅组织，由衡水市科技局主持，邀请有关专家组成鉴定委员会和验收委员会。景县县委、政府对该项目产品的研发成功和鉴定验收予以高度重视，政府县长李建刚同志、刘兰智副县长参加了此次会议。

简介：最近，苏州市光福合成材料厂研制成功一种新型的高弹性环氧树脂，牌号为GF-630，受到市场欢迎。

简介：ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC

简介：2015年度线路板行业绿色环保企业公布颁奖8月30日，由深圳市线路板行业协会（SPCA）与深圳市环境保护产业协会共同发起，在深圳市线路板企业中开展的“绿色环保PCB企业”活动正式公布，并对16家“2015年度绿色环保PCB企业”进行颁奖。

简介：佳境环境科技上市了!9月9日，扬州佳境环境科技股份有限公司在北京西城区金融大街丁26号金阳大厦隆重挂牌新三板。证券简称为“佳境科技”，证券代码为“832771”，该公司总股本为2000万元。该公司希望通过改善自身的管理水平，增强自身的财务规范程度，积极拓宽外部融资渠道，加强与金融机构的沟通和合作，拓宽公司的融资能力。

简介：摘要环保设备实现自动化管理，一方面是指对设备的功能实现自动化控制，一方面是指环保设备本身状态的管理自动化。对环保设备实现自动化管理，可以促进环保事业发展，带动环保产品的科技进步，因此要加大科研力度，促进环保设备的自动化管理。

简介：摘要：随着经济的发展，人们对居住环境提出了更高的要求。常常会将大量资金投入到工程设计中，大大提高了工程设计在整个建筑工程中的资金比例，但由于应用的建筑材料具有较高污染性，回收再利用性得不到很好的应用，这就严重污染和破坏了周围环境，因此设计单位必须在做好资金预算的基础上，对设计工作进行精细化管理，要制定更加科学合理的设计方案，还要对方案内容进行持续的优化，才能提高方案的应用和可行性，为后期工程的建设提供科学的指导。本文首先分析了环保工程及绿色环保理念，以此提出绿色环保理念在环保工程设计中的要点应用，以及相关绿色环保措施，以供参考。

简介：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题.

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：在手机电路中，电源开关一般有两种：一种是直接做在按键板上，如图1A、1B所示，同其它普通按键一样，根据按键胶片是否按下来决定电源开关的通断(如摩托罗拉与三星手机通常使用这种电源开关键)；另一种是短程薄膜开关，如图1C所示。这种开关通常用于电源开关与音量键等功能按键(诺基亚手机的电源开关通常使用这种开关)。

简介：<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字