简介：BCD工艺是一种先进的单片集成工艺技术,把双极器件和CMOS器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点,使其互相取长补短,发挥各自的优点。更为重要的是,它集成了DMOS功率器件,DMOS可以在开关模式下工作,功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。本篇文章对高性能LDMOS开发中的DoubleResurf技术进行了简要阐述。

简介：针对雷达组网集成的通信接入与传输管理需求,研究了无源光网络（PON）和软交换技术,提出了基于无源光网络技术的雷达接入体系和基于软交换的雷达探测信息传输控制机制,实现了雷达原始探测信息的大容量远程传输与可控管理,解决了雷达组网集成中数据传输、连接控制和探测资源动态调度指挥的难题.

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

简介：当前,信息技术处于爆发性的增长状态中,并渗透到各行各业和人们的日常生活中。同时,随着移动设备的普及,将空间信息技术与传输通信进行电子集成应用将是未来信息技术发展的必然走向。本文简要分析了空间信息技术与传输通信电子集成的应用价值,并对其集成网络系统模式进行了探讨和应用分析,希望能够给有关的工作人员提供一些可资借鉴的地方。

简介：据《每日科学》2016年4月16日报道,在纳米光子领域,科学家首次实现了在硅基光子芯片上集成一个有机增益介质激光器,这一突破可对生产低价生物传感器带来无限潜能。来自卡尔斯鲁厄研究所（KIT）的研究人员开发了一种新的红外激光,将纳米硅质波导管和掺杂了有机染料的聚合物相结合,由此,激发这个有机激光器的能量来自于芯片上部与芯片表面垂直的脉冲光源。研究人员成功地将产生的脉冲激光辐射控制在1310nm波长范围,

简介：针对综合电子信息系统顶层设计需求,分析了体系结构集成概念;以美国国防部体系结构框架（DoDAF）1.0为例,提出了具体的综合电子信息系统体系结构集成方法。该方法给出了体系结构产品集成顺序和过程,为跨领域和跨部门的体系结构集成提供了有效手段。

简介：北京山海昆仑资本管理有限公司（山海昆仑）与硅谷数模半导体公司（硅谷数模）日前共同宣布，双方已经达成了最终合并协议，山海昆仑牵头的财团将以5亿美元买下硅谷数模的所有流通股。

简介：提出了一种基于BB180波导HT合成与双BB180波导转BJ180ET合成相结合的Ku波段高效波导合成方案。波导合成实现了高效率，BB180波导形式实现合成结构轻小型化。首先利用HFSS软件分析两种波导合成器三维模型，给出了仿真结果。在工程设计中采用GaN功率芯片构成放大器小模块单元，输出峰值功率25W。170W功放采用8个模块单元合成。发射机采用4个170W发射功放波导合成，在Ku波段输出功率600W（占空比19％），总合成效率在80％，附加效率达到18％。在结构设计上，170W功放、电源模块、波导合成器采用叠层结构组装，大大减小了发射机空间，实现了发射机高集成度。合理的结构及热设计保证了发射机高功率工作的可靠性。

简介：中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛于2016年10月12日-13日在长沙成功举行。

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。

简介：便携式情报侦察雷达具有灵活便携、架设迅速、高可靠和高稳定等特点,已被世界各国广泛应用于战场侦察、边境和敏感区域监视等任务中。其主要用途是对指定地区的活动目标进行感知探测。针对便携式侦察雷达轻小型化发展趋势的要求,具体设计时要在保证系统指标的前提下,着重对其体积、重量、集成度和功耗等优化设计。接收机作为便携式情报侦察雷达的核心部件,其体积、重量、集成度和功耗直接决定了整个便携式情报侦察雷达的整体性能指标,因此是便携式情报侦察雷达设计的重点。基于上述思想,设计实现了一种X波段便携式情报雷达接收机集成化设计方案,阐明系统设计思路和具体电路实现,并给出了设计实例和测试指标。

简介：由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办，长沙经济技术开发区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持。

简介：SaaS环境下的租户共用软硬件基础设施，负载均衡是实现可扩展、高性能SaaS系统的关键技术之一。本文关注SaaS环境下的工作流管理系统，研究其SaaS使能技术。首先，提出一种SaaS使能的工作流管理系统集成架构WfMS4SaaS；然后，重点研究工作流引擎的负载均衡方法，提出一种主动式的工作流引擎负载预测算法，根据引擎的当前负载和预测的执行开销调度流程执行请求。实验表明，本文的方法考虑了流程多样性带来的负载影响，可以更加公平地利用工作流引擎资源，更适合面向多租户使用的SaaS环境。

简介：首先分析了配置SRAM在SRAM型FPGA中的作用,介绍了配置SRAM的单元结构及在设计中的要点。设计实现了一种基于65nm工艺的SRAM结构,并针对读写能力、功耗、噪声给出相应的仿真结果。此电路结构具有低功耗、抗噪声能力强的优点,已被应用于FPGA设计中并流片成功。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

简介：多天线技术（即MIMO技术）是第四代移动通信系统的关键技术之一,多天线技术通过利用空间信道的独立性,可以成倍增强通信系统的容量。本文主要研究了MIMO技术的发展与应用。首先介绍了MIMO系统的定义和架构,其次从不同的角度对MIMO技术进行了分类分析,最后针对目前MIMO技术的研究热点进行总结,针对MIMO技术研究热点的研究对进一步发挥MIMO技术的作用具有重要意义。

简介：iopeNet是运用开放式网络技术和IPv6通信技术等方式,以提高子系统之间的互操作性为目的而开发出的通信方式。文章通过介绍iopeNet系统结构以及功能来阐述iopeNet系统的作用,更好地展现iopeNet系统的价值,让使用者更好地了解iopeNet系统,最大程度发挥其应用功能。

简介：随着云时代的来临,大数据技术已引起越来越多的关注。本文首先介绍了大数据的基本概念及主要特点,然后探索了大数据在军事领域的应用前景及其意义,最后分析了大数据所面临的挑战。

简介：MCM封装是多芯片组件，它可以将裸芯片在z方向叠层，更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟，但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低，但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用，它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

简介：随着TSoverIP技术的不断发展,基于IP技术的电视节目信号传输体系架构得到了越来越广泛的应用。本文重点介绍了TSoverIP技术和山西台压缩编码系统及面向下游用户单位的分发网络系统结构。