简介：面对收入的持续下滑和全球服务部门巨额冲减的困境,过去两年英国电信(BT)努力通过提高运营效率和削减成本来提升公司整体业绩。2010年英国电信重新专注于增长,通过加快英国光纤网络的建设,加大亚太地区的投资,以走出困境,力图打造第二增长极。

简介：当两种金属的“氧化还原”不同,且各种要素齐备之际,处于电动次序表列下位的金属被迫扮演阳极,而居上位主动扮演阴极,形成所谓的化学电池;而电化迁移,也就是金属铜颗粒在绝缘板材微小通道中搬家的画面,称之为ECM.

简介：多协议标签交换（MPLS）向通用多协议标签交换（GMPLS）的迁移，实际就是，MPLSTE控制层面向GMPLS控制层面发展的过程。在迁移过程中，MPLS和GMPLS设备或网络同时存在，将出现多种互联情况。标准的互联功能要求，在使用GMPLS技术的同时，保持现有的IP／MPLS网络不受影响。

简介：随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展，离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素，因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板（尤其是高集成电路板）质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

简介：虽然围绕着IPv6尚有诸多悬疑待解，但是不可否认的是，在过去一段时期内，它已经在现有通信网络中植入了自己的基因，至少在中国运营商的新建网络那里，它已经成为了一个必选项。而有关它的网络迁移策略，也已经在运营商和设备商的共同努力下逐步清晰起来。

简介：北电新的解决方案可以帮助人数在300人以下的中型企业更简单地向统一通信迁移。通过更快捷的沟通、更紧密的合作和更高效的决策过程，北电预计统一通信能够帮助企业实现成本节约，并把生产率提高18％。

简介：产业基地的建设是世界电子信息产业的发展趋势，以产业链为纽带的同一类企业在空间的聚集是经济发展的内在规律和客观要求，是产业竞争加剧的条件下，企业空间合理布局的必然结果。

简介：全球云基础架构和移动商务领导厂商VMware（NYSE：VMw）于今日宣布推出涵盖新版VMwarevRealizeOperations刊、VMwarevRealizeLogInsightrTM、VMwarevRealizeAutomationTM7与VMwarevRealizeBusinessTMforCloud7的VMwarevRealizesuite7套件，借以升级云管理平台。该套件的新品升级、更合理的定价和功能更强的软件包，将帮助客户轻松应对向云端迁移过程中遇到的常见问题。

简介：一、申报申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，工作单位、参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。

简介：

简介：介绍了静态开关的功能、组成及其工作过程。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展.

简介：作战能力的形成一般经过物理域、信息域、认知域和社会域，最后反映在对敌作战。文中提出一种对作战能力形成过程进行建模的框架，主要包括确定作战过程中的关键节点、分析影响关键节点间因果关系的外在因素、度量关键节点与影响因素以及形成能力传递函数4个步骤。文中的研究可以加深对C4ISR系统支持作战能力形成的理解，有利于C4ISR系统的评估研究。

简介：文章介绍了挤奶和牛奶加工设备及其产生污垢的原因;牛奶污垢的化学成分及清洗方法,并重点介绍了定置清洗(CIP)的有关技术.

简介：(接上期)五.牛奶厂的清洗目前,牛奶厂采用的清洗方式主要是CIP清洗(Cleaninginplace),原地清洗或称定置清洗,即在基本不拆卸或挪动机械装置和管线的情况下对生产过程中能与牛奶发生接触的设备表面进行的清洗.

简介：文章在分析财经英语的教学目标、研究现状及现行考核方式弊端的基础上,为培养学生的综合能力,达成人才培养目标,从个人学习和小组学习两大总指标及十个分指标构建了高职财经英语全过程量化考核体系,以期发挥量化考核的真正作用。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：3.洗净过程理论在洗净过程中,洗净剂和污垢之间,污垢和被洗净的固体表面发生一系列的物理化学变化--湿润、渗透、乳化、增溶、卷缩、分散、起泡等.