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  • 简介:金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。

  • 标签: 高温共烧陶瓷(HTCC) 绝缘子 电压驻波 S参数
  • 简介:本文介绍了高阻燃尼龙绝缘屏蔽通信电缆的特点及技术难点,详细阐述了尼龙12绝缘材料的性能和低烟无卤护套材料的优点。阐述了高阻燃尼龙绝缘屏蔽通信电缆的结构设计、电缆的燃烧试验结果分析。

  • 标签: 尼龙12 抗张强度 透光率
  • 简介:金属基印制板为提高绝缘孔(槽)可靠性问题,成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究,结果表明,预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理,可以提高树脂与孔壁的结合力;研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc(:铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响,介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

  • 标签: 绝缘孔 绝缘槽 金属基板 绝缘失效
  • 简介:在UG的分模过程中,补片是分型生成型芯和型腔的重要准备工作。文章用一个杯形体来创建了片体的修补,介绍了表面补片、边缘补片、自动孔补片、现有曲面补片、实体修补等操作方法。

  • 标签: 杯形体 修补 曲面
  • 简介:片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器,这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断地提出新的要求,

  • 标签: 0201元件 片式元件 表面组装 电子电路 厚膜 共烧
  • 简介:电力是工农业生产和日常生活不可缺少的能源,随着经济的发展和全社会生活水平的提高.人们对电力系统供电的能力和质量也提出了越来越高的要求.但随着工业交通的发展和乡村城市化的加速,高压电器设备在污秽条件下闪络和损坏的问题已日趋严重.

  • 标签: 带电绝缘 技术实践 清洗技术
  • 简介:摘要:承荷探测电缆是用于石油天然气开采、原油运输、工程地质勘探等行业,其具有抗高强度压力、耐腐蚀、绝缘性能优良、便于敷设和安装等特点。由于电缆的使用环境特殊,在使用过程中,经常会受到各种外界因素的影响而发生损坏,严重影响其正常使用。因此,保证承荷探测电缆的绝缘质量十分重要。在实际施工过程中,如果操作不规范、不按照要求操作,容易出现绝缘故障,进而造成安全事故。本文首先对承荷探测电缆的结构及工作原理进行介绍,并分析了不同类型电缆的绝缘特点以及施工过程中需要注意的问题,为保证承荷探测电缆的绝缘质量提供参考。

  • 标签: 承荷探测电缆 绝缘挤制 注意事项
  • 简介:<正>SOI技术在上世纪80年代开始发展,其性能优势得到业界公认,如抗辐射、低功耗、高速、工艺简单等,被认为是"二十一世纪的硅集成电路技术"。但SOI晶圆成本高于普通硅晶圆,而没有得到推广。1998年IBM成功利用SOI技术制成高性能处理器,标志着SOI正式迈入高性能商用芯片市场。此后的十几年SOI领

  • 标签: FDSOI 绝缘体上硅 硅集成电路 硅晶圆 高性能处理器 沟道效应
  • 简介:文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

  • 标签: 电化学迁移 导电阳极丝 离子迁移 湿热试验 绝缘电阻
  • 简介:摘要近年来,全球范围内对于天然气的需求带动了大型LNG运输船的发展。油船、LNG运输船、LPG运输船、化学品船具有一个共同的名字———液货船,都具有大量的甲板管路和支撑管路的舾装,因此,考虑通过对油船协会在油船坞修过程中发现的甲板缺陷进行分析,尝试将导致缺陷的原因进行分类,提出改进意见,力求在LNG运输船建造阶段将不合理的、容易导致后期缺陷的设计找出来,减小纠错成本,最大程度提升船舶运行的安全。

  • 标签: 舾装件缺陷 局部裂纹 分析 预防
  • 简介:由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣,0201元对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来,在0201元应用到电路板设计以前,一些领域如电路板设计,装配工艺,检测方法,修理工艺,焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则,关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数,设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中,研究了AOI(自动光学检测),X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上,考虑投资成本,人力要求及筛漏效率。另外,评估了修理工具和方法。最后,用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

  • 标签: 电路板设计 电子封装 0201元件 印刷电路板 可制造性设计 自动光学检测
  • 简介:近年来,我国农业智能系统和信息系统研究方面取得了丰硕成果,涌现出一批成功的专家系统及应用平台。但是,由于我国农业信息技术落后,特别是农业最后一公里问题尚未解决,大部分专家系统仍然停留在实验室阶段。本文将介绍一种基于中间的农业呼叫中心系统,通过建立该系统,使农户能够通过呼叫技术连接人工坐席,使用专家系统。

  • 标签: 中间件 农业呼叫中心 网上专家系统 CTI服务器 语音存储服务器 分布式网间应用程序