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  • 简介:高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求,具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂,碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能.电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

  • 标签: 封装材料 封装技术 电传导 快速发展 电子 性能
  • 简介:近期,2011年深圳超声胃镜技术研修班于在广东医学院附属深圳第三医院成功举行.本次研修班邀请了香港和广州两地的知名超声胃镜专家现场演示超声胃镜检查检查室设置在医技楼三楼.研修班会场设置在医技楼九楼学术报告厅,

  • 标签: 胃镜检查 超声 深圳 技术 转播 示教
  • 简介:介绍了一种应用于脉冲中子时间谱测量的新型亚纳秒有机闪烁纤维中子探测器,叙述了这种中子灵敏型探测器的探测原理,详细阐述了探测器的结构设计及具体的制作工艺,并给出了达到的技术指标.同时报道了为制作探测器而研制的一种新型亚纳秒有机闪烁纤维,介绍了闪烁纤维的选材、制作及其时间响应特性.

  • 标签: 有机闪烁纤维阵列 中子灵敏度 时间响应 中子探测器
  • 简介:文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

  • 标签: 外观检查能力
  • 简介:根据中国铁塔“关于全面形成建设能力的工作要求”,铁塔公司总部于2015年2月1日-2月7日,组织全国各省分公司从2014年建成示范项目中均随机抽取10个站点,开展交叉检查工作。对抽样工程从现场施工质量、安全管控、工程资料规范性、社会影响及创新性等方面进行综合评定。重庆铁塔参与检查的10个交付样板项目全部通过,无任何质量及安全相关问题。标志着重庆铁塔已达成“全面形成建设能力”的工作目标。

  • 标签: 检查工作 示范工程 铁塔 重庆 施工质量 随机抽取
  • 简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。

  • 标签: 玻璃纤维布 电子整机 覆铜板 印制电路板 电子元件 电子器件
  • 简介:介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.

  • 标签: 印制板 工程资料
  • 简介:鲁阳股份总部设在山东济南,下设六家子公司,在全国设有56个办事处.为了加强对子公司和办事处的管理。近日,鲁阳集团经过考察、对比和试用,选择了视高(Seegle)视频会议系统.通过网络来进行日常的沟通协调.组织召开各种会议。

  • 标签: 视频会议系统 上市公司 纤维行业 陶瓷 山东济南 试用
  • 简介:用粘贴法在1700℃燃气梭式窑内衬贴BOS纤维板,板厚10/14毫米,升温时可节能25%,窑内温度均匀性可提高37.5~50.0%,并从理论上对此效果作出定量分析。

  • 标签: 节能 BOS纤维板 高温窑炉 温度均匀性
  • 简介:目前电气控制线路在使用的时候,时常会发生一些故障,给电气设备的正常运行带来一定困扰,增加了技术人员的检修维护次数,一定程度上也影响了工业企业的健康快速发展。所以对电气控制线路进行常规性的检查,便成为了电气设施安全、高效运转的一项重要任务。本文对电气控制线路检查的几种方法和技巧进行了分析,希望给技术人员日常工作提供一定的参考借鉴。

  • 标签: 电气控制 线路检查 方法技巧
  • 简介:KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

  • 标签: 检查系统 KLA 光罩 逻辑集成电路 生产风险 芯片制造商
  • 简介:本文简要介绍了超高模量聚乙烯纤维材料的性能,详细分析了超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆的弯曲性能、拉伸特性和简单识别方法;通过将超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆用作蝶形引入光缆的加强构件,验证了其在蝶形引入光缆中应用的可行性。

  • 标签: 纤维增强塑料 超高模量 引入光缆 聚乙烯 蝶形 应用
  • 简介:在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

  • 标签: 陶瓷气密封装 封帽 空洞 X射线照相