简介：Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术，使成本更低，并进一步改善了生产效率。

简介：随着集成电路的迅速发展,熔丝在电路设计中应用普遍,测试对熔丝的要求也越来越高,需要更好的准确度和更快的效率。熔丝可以修调的参数当然也取决于该熔丝在电路中的作用,输出电压、参考电压是最为常见的修调参数,此外如基准频率、电流等也都可以通过修调做到很高的精度。简单介绍了常见的熔丝以及其作用,常用的熔丝并行测试的优势和缺陷,提出了在大于4site测试时,进一步提高熔丝修调准确性以及修调速度的测试方法。

简介：研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。

简介：2015年3月30日松下电器视频会议新产品启动会．在上海龙之梦大酒店圆满落幕。松下电器（中国）有限公司领导、安恒集团视频会议产品事业部领导悉数到场，同时获得行业媒体与客户的高度关注与支持，共同鉴证新产品的揭幕仪式。在启动会现场．

简介：随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率,需要在多管芯并行测试的情况下,提高熔丝修调的准确性和修调速度。文章介绍了常见的熔丝特性及典型熔丝类集成电路在多管芯并行测试情况下的熔丝修调方法,并进一步研究了降低修调环节对测试系统资源的占用、提高修调效率、简化测试程序等几个方面的优化方法。

简介：大到智慧城市、物联网,小到企业移动办公、智能家居,都离不开无线通信技术,Wi-Fi、蓝牙等就是其中的佼佼者,并且已经广泛应用于人们的生活与工作中,深受大家喜爱。据预测,可穿戴智能设备销量到2017年将达到7,000万;无线连接设备总量到2020年将达到300亿。

简介：文中提出一种新型双通道旋转连接器.该连接器应用红外传输技术耦合光信号通过旋转面.文中详细分析了该连接器的设计原理,并测试了离轴距离、轴向距离、及旋转器两部分相对转动对传输系统的影响.试验结果表明:当轴向距离设为50mm,离轴距离在21mm以内或轴向距离在0～146mm范围内变化时,旋转器的传输速度无任何变化,所以旋转连接器的机械结构设计和加工精度要求明显降低.当旋转器两部分相对转动时,系统应用层的传输速率与静态时相同,为1.46Mbps.因此,该旋转连接整体结构简单,安全性能高,生产成本低.

简介：当数据传输率不断稳步提高时，技术已经相当完善的平行总线系统（如PCI或CompactPCI）也逐渐到达极限。而要达到相应传输速率的唯一办法就是将平行数据传输转换成串行交换结构。在此状况下，PICMG定义了新的CompactPCIExpress（cPCIExpress）背板和子卡的标准，工业PXI系统联盟也在同样的情形下，采用了PXIExpress标准加上专属自动化和仪器方面的具体规范。PXIExpress标准是结合了PCIExpress的电气规格和CompactPCI的电机规格并加以优化应用在仪器仪表上一种标准规范。

简介：LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

简介：随着集成电路产业的迅猛发展，熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序，熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长，传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点，为了改进代码的可读性和可维护性，文章引进了改进型算法，但对测试执行时间没有任何改善。随着测试代工市场竞争日益激烈，多Site测试方案被广泛使用，但是熔丝编程还继续着串行编程的老算法，Site数目越多，熔丝编程时间越长。针对以上，文章提出了一种串并结合的多Site熔丝编程算法，将多Site熔丝编程时间控制在和单Site熔丝串行编程时间几乎一致。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：利用波分复用技术(WDM)设计了一种多通道的光纤旋转连接器.文中测试了该旋转连接器的插入损耗和损耗的旋转变化量.该多通道旋转连接器的性能指标与已设计好的单通道的旋转连接器的性能指标相当.这种光纤旋转连接器具有制作费用低,损耗小的优点.

简介：第八届数字电视中国峰会3月18日在北京召开．相关部门领导和业内专家围绕”宽带中国与NGB发展”和“三网融合与地面数字电视”两个主题发表专题演讲。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：安徽省淮南市政府网站开设的“市民心声”论坛，以“倾听民声、广纳民意、集中民智”为宗旨，初步形成网络连接亲民政府、网络催生民意政府、网络构建民主政府的良好发展势头，使得电子政务建设基本形成了具有鲜明特色的“淮南模式”。

简介：在LTE无线网络运营期间,网络KPI指标是目前运营商关注的重点,对LTE网络的各类操作测试也应按标准规范来严格开展。文章主要通过对一次互操作测试过程中因错误操作引起全网RRC连接掉话率过高案例的分析,提供一种利用LTE专业网管、测试分析软件、工参及地图来定位问题小区,以及排查隐形故障原因的方法。

简介：

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：“中国移动将把握万物互联机遇，致力于成为数字化创新的全球领先运营商，深化创新驱动，全面实施‘大连接’战略，持续提升连接价值。”在两年前的中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动董事长尚冰如此表示，这也是中国移动正式宣布将全面实施“大连接”战略。

简介：在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么？在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。