简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。
简介：4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。
简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。
简介：随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛，塑封器件在使用中也暴露出了一些问题，如塑封器件易打磨、翻新，内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等。作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各种失效，重点对塑封器件内部界面分层以及分层产生的原因、危害进行了论述。同时，论述了声学扫描显微镜检查对内部界面分层的辨别、原理及其相关试验标准等，提出了塑封器件在型号产品中的使用建议。
简介：
简介：4月26目至27目．中国电信重庆公司电视电话会议中心成功为“2008年全国微创外科学术峰会”实施了高质量音视频转播，赢得了中国医师协会、重庆红十字会等单位及与会微创医学界的全国权威专家一致赞扬。
印制电路板显微剖切技术研究
印制板显微剖切检测技术研究（续五）
声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
日开发出用于未来半导体产业的正电子纳米显微技术
为全国微创外科学术峰会提供高质量音视频转播
