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  • 简介:在全球经济走向衰退的大背景下,中国也难以独善其身,然而令人意外的是,中国的汽车行业在国际巨头遭受重创的同时,逆势而上,销量节节攀升。庞大的汽车消费市场需求带动了相关汽车加工制造行业扩大产能,除了整车生产企业受益,汽车零部件生产企业也跟随着风生水起一汽车业的兴隆也给汽车空调设备生产厂家带来了无限商机。

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  • 简介:当前工业互联网整体发展态势良好,一方面工业巨头加大对工业互联网发展的投入,另一方面工业互联网初创企业不断涌现。结合国际工业互联网最新技术路线、跨界合作、典型应用现状,分析与建议工业互联网发展培育路线,分别从坚持发展、技术和模式创新、应用案例推广、生态培育4个方面阐述。

  • 标签: 工业互联网 关键技术 跨界合作 典型应用
  • 简介:成立于1961年的威图.50年来始终坚持以客户需求为发展主旨的品牌理念.从简单的机柜供应商。到如今全面专业的系统供应商,威图已威为行业创新的领跑者以及行业发展的风向标。此次威图携“TheSystem”理念登陆中国国际工业博贤会.以其专业的产品和服务引领国内工业行业的发展……

  • 标签: 工业自动化 国际 上海 工业行业 品牌理念 客户需求
  • 简介:TSMC4月22日应邀参与由工业和信息化部指导及中国汽车程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会,会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商,半导体业者,知名研究机构及学术机构的代表参与。

  • 标签: 中国汽车工程学会 半导体产业 TSMC 国际 汽车电子 半导体业
  • 简介:IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革,

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  • 简介:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和芯成半导体(上海)有限公司(简称芯成(上海))今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。

  • 标签: EEPROM芯片 汽车电子 联合开发 国际 技术 集成电路制造
  • 简介:1月10日,以“绿色发展、建设美好新海南”为主题的2019(首届)海口国际新能源汽车展正式开幕。展会总展览面积5万平方米,其中室内展览面积约4万平方米,本届海口新能源汽车展共展示车辆197辆。据悉,2019(首届)海口国际新能源汽车展览会作为每年在我国举办的第一个专业汽车展,全面展示了新能源汽车技术领域的优秀成果。其中自主品牌有北汽、上汽(上汽荣威、上汽名爵、上汽大通、宝骏新能源)、广汽、吉利、比亚迪、欧拉等品牌均有参展。

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  • 简介:<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

  • 标签: 厚膜 VISHAY 表面贴装 负载电阻 电池管理系统 长期可靠性
  • 简介:海德堡推出可评价精细网点测量系统,柯达耗材提价,Walsh的第四台小森印刷机上线,迪拜1.23亿美元兴建纸制品厂,北美纸浆纸张及木材与森林运量上涨,施乐公司于英国举行四周巡展,Vita(VTC)公司发展TPE亲水性材料,大日本油墨剥离Reichhold子公司,国际标签印刷展览会:技术在行动

  • 标签: 国际标签印刷展览会 资讯 施乐公司 测量系统 水性材料 海德堡
  • 简介:美国:研发出超级电容电池美国中佛罗里达大学近日研发出超级电容电池,令手机实现充电几秒钟通话一星期。据悉,中佛罗里达大学研发的手机电池技术是当前锂离子电池的20倍。中佛罗里达大学研究团队在超级电容上附着了一层只有数个原子厚的二维材料。通过使电子能由中心快速迁移到外壳,它成为具有极高能量密度的电池;

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  • 简介:富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产

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  • 简介:致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达10X的静态功耗。

  • 标签: 可编程逻辑器件 国际 半导体技术 静态功耗 供应商 功率
  • 简介:ABB提供带有起重机控制方案的交流驱动器ABB公司推出了内置起重机控制功能并可并排安装在起重机控制柜中的ACS850紧凑型交流驱动器。带有起重机控制程序的低压交流驱动器ACS850用于单独的起重机而预先配置。应用范围包括全新和翻新的做升降、台车和回转运动的塔式起重机以及做升降、台车和长距离运动的工业起重机。

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  • 简介:西门子强化驱动器产品组合http://www.automation.com西门子正独立地为自动化和驱动器提供适合的产品、系统和自动化解决方案,使工业企业能够在极端条件下持续可靠且高效节能地生产。新的组件现在补充了Siplus产品组合。它们分别是现有的安全、模块化且坚固耐用的变频系统SiplusG120、第二代对用户友好的SiplusHMI精简系列.面板和最强大的CPU(中央处理单元)SiplusS7-1518。

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