简介:<正>近日,来自美国加州卡尔斯巴德市消息,ViaSat公司生产的支持民航舱内高速互联网的Ka波段机载终端发货总数量已经超过125台。这些终端设备由美国卫讯公司提供,它是集成了调制解调器、天线和整流罩在内的一整套Ka通信设备,首次应用于机载通信,它能够在多颗Ka波段卫星之间以及每颗卫星的多点波束之间进行无缝切换,为飞机提供持续不断的空中通信链路。美国卫讯Exede空中服务计划项目预计在明年底之前完成近400架民航飞机Ka终端的装备,其中Ka机载终端的性能是保证该项目顺利实施的关键。美国捷蓝航空和美联航已经正式推出该服务,相关安装工程正在持续顺利进行。
简介:本文首先对嵌入式Linux设备研发中闪存分区的概念进行描述,通过对分区的理解,提出利用独立分区存放产品标识或差异性参数实现系列产品共享同一套固件的方案,并在IPTV机顶盒上详述了实现固件共享的过程。
简介:介绍了大芯径多模光纤。使用这种光纤,采用松套层绞式结构,制造了双钢带防鼠阻燃光缆.满足了客户的要求。试验研究了大芯径多模光纤(Ф500μm)二套工艺和光纤的余长.并与普通单模光纤(Ф250μm)二套工艺进行了对比。光缆的性能令人满意.已经用于传感领域。
简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。