简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：日前,谷歌结合时下热门的AI技术,推出了一款智能玻璃容器.比较有意思的是,如果用户询问它某个地区的天气,这款玻璃容器会把当地的天气情况模拟出来,例如下雨、下雪、起雾等都能在其中显示.

简介：

简介：SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。

简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

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简介：针对战术环境面临的动态多变、计算资源有限、高强度压力和弱连接通信网络等问题,利用外部资源提高资源设备能力成为研究热点。提出了基于轻量级容器技术的战术微云框架,使用轻量级容器技术优化资源管理,将资源密集型计算和数据存储等转移到微云服务端处理,通过计算迁移和数据传输等手段,提供云计算能力。基于该框架给出了3种场景下微云发现机制。试验结果表明,该框架应用部署更便捷、微云发现更快且资源利用率更高。

简介：随着信息化建设的迅速发展,电网传统业务应用面临资源不能高效动态伸缩、高效迁移部署等方面的问题,亟需在开发平台中引入微服务架构。以Docker为代表的容器技术则为微服务理念提供了匹配的实现机制,本文从什么是微服务切入,详细介绍了微服务架构的优势,从电网容器云平台自身实践出发,给出了微服务架构的云端应用实践。

简介：Vishay日前宣布，发布新款液钽高能电容器一HE4，这款元件在＋25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0．025Q，在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境，采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。

简介：传统的电容器组补偿由于响应时间慢,不能动态跟踪电网进行补偿等缺点,已经无法适应未来智能电网的发展方向,本文把SVG和电容器组进行对比,阐述了SVG的原理、技术优势和电容器组的缺点。以SVG为代表的新型无功补偿设备技术先进可靠,有广泛的应用市场前景。

简介：快速更换焊接模块。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

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简介：压力容器是内部或外部承受气体或液体压力、并对安全性有较高要求的密封容器。随着化工和石化工业的发展,新工作介质的出现,对压力容器材质在耐压、耐介质腐蚀方面提出了更高的要求。铝合金就是近年来发展比较迅速的容器材料。由于铝的固有物理特性导致焊接铝及铝合金时比较容易出现焊接缺陷,这就给焊接铝合金压力容器提出了更高的技术要求。