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  • 简介:摘要液压及密封技术在近些年得到了快速的发展,并在社会各个行业中得到了广泛的应用,特别是在石油机械领域,但由于石油机械常年处于高压、高速、高温的使用状态下,对密封件的质量与技术水平也就提出了较高的要求。本文简要的分析了石油机械中液压及密封技术的必要性,其次分析了液压技术在石油机械中的具体应用。

  • 标签: 液压及密封技术 石油机械 应用
  • 简介:密封涂覆光纤具有良好的耐疲劳性能,以及抗氯损性能,在军事及通信领域内有着重要的应用前景。本文简单介绍了碳密封涂覆光纤的研究进展,以及其应用前景,并主要分析了碳密封涂覆光纤的工艺影响因素。

  • 标签: 耐疲劳光纤 碳密封涂覆 CVD 工艺
  • 简介:本文主要阐述真空机械泵的运行原理,其中着重说明了泵发生安全事故的主要原因,并提出了如何改善真空系统的建议.

  • 标签: 油密封 自燃 硅烷
  • 简介:文章通过研究表明,密封元器件内部气氛中的氢气对镓、砷化物或硅器件的可靠性有长期的影响,钛氢化合物的形成可以造成GaAs器件物理变形,进而导致器件失效。试验分析表明,密封元器件内部氢气主要来自封装金属基底中吸附的气体,这些气体在热应力条件下扩散到腔体内部。试验证明在元器件封装前对封装材料进行排气处理,可以有效地将材料中的氢气释放。通过对可伐合金在不同条件排放的氢气含量的测量与分析,进一步验证了腔体内部氢气的来源,并得出随着热应力时间的延长,氢气的排放量有增长趋势的结论。

  • 标签: 氢气 内部气氛 可靠性 可伐合金 封装
  • 简介:采用模压成形制备预制件,经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳,评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1.2%,成形压力为200MPa,800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12.4MPa,孔隙率为37%。A1SiC电子封装材料在100℃~500℃区间的热膨胀系数介于(6.52-7.43)×106℃^-1,热导率为160W·m^-1·K^-1,抗弯强度为380MPa,漏率小于1.0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下,A1SiC管壳升温至450℃.恒温90min,然后随炉冷却,密封环为铝合金的管壳明显变形,与有限元分析结果相符,而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成(Fe,Ni)Al3,但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密,导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

  • 标签: A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
  • 简介:概述高压水射流清洗机柱塞密封的寿命和可靠性是清洗机制造商和最终用户都十分关心的敏感问题,它直接影响成套设备的使用性能和可靠性,笔者总结多年从事高压水射流清洗技术研究及清洗设备开发、生产和售后服务的实践经验,跟踪分析近千台汇博牌GS系列高压水射流清洗机的使用情况,在本文中对目前应用比较广泛的几种中高压清洗机柱塞密封形式的优缺点进行了介绍和比较。

  • 标签: 高压水射流清洗机 柱塞密封 填料密封 间隙密封 组合密封
  • 简介:介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案,给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

  • 标签: 自动复位 钮子开关 接触系统 跷跷板
  • 简介:在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。

  • 标签: 陶瓷气密封装 封帽 空洞 X射线照相
  • 简介:射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

  • 标签: 微波密封腔体 焊接 烧结 混合工艺
  • 简介:摘要随着科学技术的不断发展,我国机械制造业呈现出跨越式发展,接触式机械密封有着密封性强、端面摩擦低性特点,这对机械的寿命有很大提高,而且基本不会因泄漏带来不必要的损失。通过进行接触式机械基本性能的研究,有利于延长整个机械密封使用寿命,并有效减少因为泄露而造成的各项损失。

  • 标签: 接触式机械密封 端面摩擦 泄漏特性
  • 简介:采用Sn3.5Ag(221℃)Indium8.9T3-83.5%的焊膏,首先做了焊料的可焊性试验,随后设计了围框的密封焊试验,工艺样件由Cu80W镀金底板和柯伐镀金围框组成,在270℃恒定温度下,焊接时间2min。最后对焊接后的样件做了X-ray空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC厚度。研究结果表明:不仅Sn3.5Ag焊料的可焊性好,而且在镀金层上的致密性也好,在X光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%,只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。

  • 标签: Sn3.5Ag 密封焊 可焊性 X-RAY 空洞率
  • 简介:摘要:本文针对数据中心制冷策略展开了讨论,研究了机房传统制冷方式的优缺点。从提高数据中心制冷系统的可靠性、节能性以及运维的角度,分析了封闭冷、热通道方案技术特点,还有两种密封方式各自的适用场景。结合密封热通道在江宁机房环境建设项目-高效能云计算数据中心的实际应用,介绍了在特定场景下密封热通道方案的优势。

  • 标签: 密封通道 数据中心 精密空调
  • 简介:基于内外气体交换的分子流模型,采用了以τHemin为基本判据和定量确定最长候检时间的方法,提出了以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法及其氦气含量法和氩气含量法,给出了这种方法的判据公式、压氦或压氩压力时间和最长候检时间公式或确定方法,规定了检测判定程序。内部气体质谱分析,需要时辅以粗漏检测,能够进行具有更高灵敏度和准确性的、破坏性的密封性检测,可用于鉴定检验、周期检验和认证性检测。

  • 标签: 内部气体质谱分析 氦气含量法 氩气含量法 最长候检时间 密封性检测
  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔
  • 简介:PtoP技术最早被一些文件共享应用广泛使用,例如非常有名的Napster和KaZaA.在此类应用中,用户可以共享并搜索下载文件。但是,对Skype来说,此类PtoP技术并非完全意义上的PtoP技术,在Skype看来,真正的PtoP系统是网络中所有的节点能够动态的组合,来参与流量分配,路径选择、处理需要较大带宽的任务等。

  • 标签: SKYPE 技术概述 TOM NAPSTER 共享应用 下载文件
  • 简介:<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

  • 标签: 制造技术 铅化合物 电子陶瓷 低温共烧 基板 电子材料
  • 简介:摘要电子技术是根据电子学的原理,运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog(模拟)电子技术和Digital(数字)电子技术。在测控技术中,电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

  • 标签: 电子技术 测控 应用