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  • 简介:英特近日展示了采用Dothan核心PentlumM600MHz超低电压处理器和WindowsXPTabletPCEdition操作系统的本本样品.命名为Ruby.有不同屏幕尺寸的两个版本由于其体积比传统笔记本电脑小很多.甚至可以单手操作.

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  • 简介:4月25日—26日,英特公司在北京举办了“2002春季英特信息技术峰会”(在中国总第五届),主题为“拓展数字天地”,包括英特CTO帕特·基辛格在内的多位英特公司的高级研究和管理人员、国内外的合作伙伴及超过l500位开发商代表参加了本次峰会。英特公司副总裁兼英特通信集团接入和交换部总经理TomFranz先生在会中接受了记者采访。

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  • 简介:随着电视信号从标清向高清的过渡,电视台要将其技术系统更新为能够适应高清数字信号的系统。光传输信号损失小,系统设计时不需考虑采用同轴电缆时的干扰问题,布局自由、布线占用空间小。这些优点使光成为高清信号远距离传输的理想介质。近年,光纤在通信领域的广泛普及使光传输设备价格大幅下降,广播电视采用光传输系统不必再花费大量资金。从发展的角度考虑,光传输系统可以提高广播电视系统的灵活性与可扩展性。

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  • 简介:Intel宣布今年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统,采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统,采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye,家专门研究Hud、自动驾驶的厂商,已被Intel收购,作为后者进驻无人车领域的关键踏板。

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  • 简介:Impinj近日宣布收购英特公司的RFID事业部,后者是由英特旗下的NewBusinessInitiatives孵化器创建的——它也是R1000RFID读取器芯片的开发者。收购的财务条款未对外公布。

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  • 简介:随着IT时代的飞速发展,IT组织每天承受着越来越大的压力,他们必须帮助公司通过更快、更智能、更经济高效的运营来提高竞争力。加速创新成为项硬性要求,同时还要求注重成本的节约。为了给持续创新奠定个坚实的基础,英特和红帽数十年来竭力合作,共同优化他们的产品,共谋应对当今世界的挑战,并为推动最新趋势打下基础。

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  • 简介:<正>英特公司宣布,由于竞争越来越激烈,该公司将进步增强手提电脑芯片的节能特色,并且在2001年开始将新款的奔腾芯片推向市场。英特公司展示了两种芯片:种是耗能2W的1-GHz奔腾Ⅲ和耗能0.5W的500-MHz奔腾Ⅲ。该公司说,这两种类型的芯片都将在2001年的上半年面世。现在,越来越多的电脑生产厂家决定使

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  • 简介:2008年7月29日,全球领先的数字电视增值业务平台及应用开发服务提供商茁壮网络(iPanel)公司与全球芯片技术的领先厂商英特公司,在深圳iPanel公司总部举办了主题为“新视界芯看点”的签约仪式。会上,来自英特公司消费电子事业部总经理雷振基(BillLeszinske)与茁壮网络总裁徐佳宏正式签署了份战略合作协议,宣布将在数字电视各个领域展开厂泛合作,

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  • 简介:Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

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  • 简介:据外媒报道,爱立信携手澳大利亚电信及英特成功地在澳大利亚电信5G创新中心的个商业移动网络上完成了第个端到端的5G非独立组网(NSA)3GPP数据连接(datacall)。此次合作的成功标志着5G从实验室走向了实际应用。该数据连接(datacall)是在3.5GHz频段商用网络中的首次尝试,多家公司付出的努力成就了这次真正的商用5G数据连接;其包括澳大利亚电信的5GNSA商用网络、授权的3.5GHz商用频谱。

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  • 简介:近日,英特向业界宣布,将会在7月24号正式调低其PentiumM处理器的售价,具体的调价幅度也会正式的向业界公布。除了还没发布的PentiumM7802.26GHz处理器,目前英特已经发布的处理器将会全线地进行调价活动,而低端的PentiumM715和M730将会停产。这次调价的幅度还是很大的,不过,不管最后结果怎样,最终受益的还是我们消费者。

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  • 简介:英特将于4月11日~13日在新西兰奥克兰市举办2007年度英特解决方案峰会(ISS)。本次盛会将为英特亚太及中国地区的顶级客户与合作伙伴提供解创新平台和技术以及这些平台和技术为他们带来的无限商机的绝佳机会。

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  • 简介:英特和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC(multi-levelcell)和SLC(Single-levelcell)产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。

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