简介：以环氧改性有机硅树脂和水玻璃组成的有机、无机复合胶粘剂为粘结体，以空心陶瓷微粒为主隔热材料，含铝硅酸盐的轻质矿物组分为增容填料，附以适量助剂，制备了薄层绝热防腐陶瓷涂料。隔热温度梯度差可达90～110℃／cm，4cm的薄层绝热陶瓷涂层可将350℃热源温度降至40℃。

简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum；SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

简介：FiniteElementModelingofHydrostaticExtrusionforMono-CoreSuperconductorBillets；Giantmagnetoresistanceinbulkmetallicmultilayerspreparedbycolddeformation；NumericalSimulationofPowderCompactingProcessesthroughHydrostaticsExtrusion；Studyofhydrostaticextrusionprocesseswithextra-highextrusionratio；TheinfluencebyhydrostaticextrusiononthemicrostructureandextrudabilityoftheIMprocessedhypereutecticAl-Si-Xalloys；

简介：

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：通过熔模铸造和连续浇铸两种方法制备富含硅和铌、不含铍的新型镍基合金,研究合金在凝固过程中的显微组织演化及其力学性能.合金凝固开始于FCC-γ的结晶,随后发生二元共晶反应,形成异构组分FCC-γ＋G相,取代含铍合金中的低熔点共晶体（FCC-γ＋NiBe）.凝固末期,在熔模铸造法制备的合金中形成AlNi6Si3和γ′相,而在连续浇铸法制备的合金中,AlNi6Si3相的形成受到抑制.Scheil凝固模型与实验结果吻合较好.

简介：在我国成为世界制造大国后，如何实现从制造大国向制造强国转变，已经成为装备制造业战略发展的重大问题。高速精密冲床作为一种高效、高精度及自动化程度较高的冲压设备，广泛应用于电力、电子、汽车等行业。

简介：RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。

简介：利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；分析讨论了含胶量对体系电性能、机械性能以及耐水性的影响，确定了合理的制作半固化片的工艺。

简介：在新产品的试制或小批量生产过程中．对于一些形状复杂的零件．手工加工很难保证质量．采用钢模的突出矛盾是产品尚未定型，且模具制造成本高、周期长。在此基础上，辽宁省沈阳市金达机械厂研究开发了快速而又经济的锌基合金模具。

简介：本发明涉及一种用于制造半导体层或器件的衬底的制造方法，包括下述步骤：提供包括适合作用于CVD金刚石合成的衬底的至少一个第一表面的硅晶片；在所述硅晶片的第一表面上生长具有预定厚度并具有生长面的CVD金刚石层；将硅晶片的厚度减少至预定水平；以及在所述硅晶片上提供第二表面，

简介：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

简介：铁镍基合金Incoloy825在焊接时容易出现热裂纹和气孔等缺陷;当在容器制造中受到不正确的加热(中温敏化)后,使用在某些介质中可能产生晶间腐蚀。缺陷的产生与原材料和焊接工艺有直接关系。在原材料方面应控制母材的化学成分和选择合适的焊材;在焊接工艺方面,焊前应保证母材和焊材干净,焊接过程中高温熔池和焊缝应得到有效保护,控制焊接参数,减小线能量,减少焊接接头在中温的停留时间。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：本文主要介绍了镍基合金的分类、可焊性及焊接工艺特性、焊接方法、焊接材料的选用。焊接时试件表面应严格清理,从合金元素对焊接性能的影响、线能量和层间温度的控制以及焊后热处理方面,对镍基合金材料的焊接有一个详细了解。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。

简介：

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。