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  • 简介:建立一种有效修正相场模型来模拟小平面枝晶生长形貌。通过该模型分别研究网格大小、各向异性值、过饱和度及不同重对称对小平面枝晶生长形貌的影响。结果表明,随着时间的推移,晶核生长为六重对称的小平面形貌。当网格尺寸大于640×640时,小平面形貌不受模拟网格大小的影响。随着各向异性值的增加,小平面枝晶的尖端速度增大到一个饱和值后再逐渐降小。随着过饱和度的增加,晶核从一个圆形演化为发达的小平面枝晶形貌。根据Wulff理论和对应的小平面对称模拟形貌图,证明所提出的模型是有效的,并能够拓展到任意重对称的晶核生长的模拟。

  • 标签: 相场方法 强各向异性 小平面枝晶 Wulff理论 尖端速度 对称性
  • 简介:五、挠覆铜板挠覆铜板(FlexibleCopperCladLaminte,简称FCCL),是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠覆铜板主要用于加工、制造挠印制电路板(FPC),广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠覆铜板可分成以下两类产品:(1)胶粘剂型挠覆铜板。(2)无胶粘剂型挠覆铜板。

  • 标签: 挠性覆铜板 挠性印制电路板 连载 制造方法 材料组成 绝缘薄膜
  • 简介:本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

  • 标签: 聚酰亚胺薄膜 厚度均匀性 测厚技术
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

  • 标签: 合金熔融 润滑性良好 熔融镀锌
  • 简介:模具的质量不仅关系到生产制品的质量和性能,而且直接影响到制造成本和效率,所以模具失效分析和改性技术应当从系统工程角度来分析。在对模具服役环境和特点分析的基础上,对模具包括冷作模具、热作模具和塑料模具的工作状态和主要失效模式进行分析,并从可靠角度对模具产品可靠体系的分类、特征量、评价指标等方面进行了探讨。

  • 标签: 模具 失效分析 可靠性技术
  • 简介:该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点,详细地阐述了各种交联聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上,通过引入各种可交联基团,很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂和耐热性差的问题。

  • 标签: 聚苯醚树脂 高性能 可交联性 耐溶剂性 基材 耐热性
  • 简介:随着机械产品结构和工作环境日益复杂,机械系统可靠的正确评估对产品质量评价和全寿命周期管理具有重要的现实意义。简要介绍机械可靠定量模型的建模原理、研究现状和存在的问题,指出尽管静态系统可靠模型相对成熟,对传统应力强度干涉模型进行扩展可解决大部分机械零部件及机械系统的可靠评估问题,但是,当机械零部件强度退化时,机械系统可靠分析需要考虑时间因素,传统静态模型无法满足时变可靠分析要求。因此,着重阐述了机械系统时变可靠模型建模过程中有待解决的关键问题。

  • 标签: 可靠性 机械系统 失效率 干涉模型
  • 简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠印制电路板(FPC)及挠基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

  • 标签: 挠性覆铜板 日本 挠性印制电路板 性能 品种 设备制造技术
  • 简介:聚苯硫醚(PPS)和聚醚砜(PES)树脂都具有较好的耐腐蚀和较高的耐热性能,这2种热塑性聚合物共混改性可能会得到具有优良性能的共混物。采用差示扫描量热法(DSC)分析共混物的玻璃化转变温度(Tg)及结晶熔融情况,利用扫描电镜观察共混物的形貌结构,行在氮气气氛下用热灭平分析共混物的耐热性能。结果表明:PPS/PES共混物具有2个Tg,且这2个Tg都介于纯聚合物的Tg之间;共混物断面形态比较均匀,两相界而比较模糊,表明共混物为部分相容体系;随着PPS组分的增加,结晶熔融热也逐渐增大,说明PES降低丁PPS的结晶度。用热天平对共混物的耐热性能进行了研究,结果表明共混物在不同PPS/PES比例下耐热性能并没有发生明显变化。

  • 标签: 聚苯硫醚 聚醚砜 相容性
  • 简介:分析了太阳翼展开机构可靠方面的若干问题。首先,建立了太阳翼展开机构在随机载荷和极端载荷条件下的系统可靠模型,以及太阳翼可靠随时间变化的模型。其次,对太阳翼可靠分配方法进行了讨论,并针对太阳翼的结构特点,采用综合评分分配方法与等分配方法相结合的方法,对太阳翼展开机构各单元的可靠度进行分配。其有关方法可供卫星太阳翼展开机构的可靠设计、可靠分配参考。

  • 标签: 太阳翼 展开机构 可靠性 模型
  • 简介:以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。

  • 标签: 挠性覆铜板 导热填料 性能 热导率
  • 简介:本研究采用航空发动机TC4摇臂件为研究对象,对其开展振动光饰和喷丸强化,研究对比了零件的表面毛刺、刀痕波纹、棱角倒圆、表面粗糙度、表面残余压应力水平的变化,分析了两种不同工艺对零件表面完整的影响。结果表明:喷丸强化和振动光饰均能提高零件的表面残余压应力,且效果显著;振动光饰能有效降低零件的表面粗糙度,提高表面光度,但功效与工艺中的磨粒大小、形状和时间有关;合理的喷丸强化和振动光饰对提高零件的表面完整有明显作用。

  • 标签: 振动光饰 喷丸强化 表面残余应力 疲劳寿命 表面完整性
  • 简介:在制造挠印制电路板用的挠覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、两层结构型粘接良好的挠覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃,保证了涂层的柔韧性:这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

  • 标签: 挠性印制电路板 覆铜板 聚酰亚胺 抗剥强度 无卤素 绝缘可靠性
  • 简介:铝合金微弧氧化技术是提高其表面性能的一项重要技术,微弧氧化膜层的耐蚀直接影响其适用范围。较系统地总结了铝合金微弧氧化中影响膜层耐蚀的因素,包括电解液和电参数2大部分。电解液主要由主盐、添加剂及NaOH等组分组成;电参数主要是电流、电压、占空比及频率等因素。提出了几种提高微弧氧化膜层耐蚀的后处理方法,探讨了各因素对膜层耐蚀影响的作用机理。

  • 标签: 铝合金 微弧氧化 耐蚀性
  • 简介:文章介绍了改性脂肪族胺类、芳香族二胺类、双氰胺类、咪唑类、有机酸酐类、有机酰肼类、路易斯酸-胺络合物类及微胶囊类环氧树脂潜伏固化剂的研究现状。

  • 标签: 潜伏性固化剂 环氧树脂 胺类 酸酐 改性 双氰胺
  • 简介:近年来,随着市场的更新换代,LED汽车大灯越来越普及。其中汽车大灯用铝基板对可靠的要求,远高于普通照明用铝基覆铜板,为此我司开发了一款汽车用高可靠型铝基覆铜板,这款铝基CCL的导热系数为3.0W/m·K,玻璃化转变温度(Tg)为155℃,且分别经过2000h长期老化试验(150℃高温老化、-40~150℃冷热冲击、85℃/85%RH湿热老化)、168h加速老化试验(121℃/2atm/100%RH高压锅蒸煮)后,仍保持优异的综合性能。

  • 标签: LED大灯 高可靠 铝基覆铜板 老化试验