简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文以有限差分法为基础建立了连续切削和铣削的数值模型,该数值模型用于预报切削过程中刀具和切屑的温度场.连续或稳态切削(如正交切削),可用刀具-前刀面接触区刀具切屑导热(热传导)模型加以研究.该模型考虑了第一变形区的剪切能、前刀面-切屑接触区的摩擦能、运动刀屑和固定刀具之间的热平衡.用有限差分法求解温度分布,可将该模型延用到断续切削和切削厚度随时间而变化的铣削加工中.根据刀具转角,将切屑划分为微元.刀具转角是由工件主轴速度和离散时间所决定.每一个微元的温度场可看成是一阶动态系统,它的时间常数由刀具和工件材料的导热性能和前一个切屑段的初始温度所决定.瞬态温度变化的估算是依次求解连续切屑单元的一阶热传递问题.模型对连续切削稳态温度和切屑、加工过程不连续变化的断续切削的瞬态进行预报.数值模型和仿真结果与文献报告的实验温度相符.

简介：0引言铝合金板材的轧制中特别要求表面质量.冷工序中,关于箭羽花纹(冷轧板缺陷)的发生,及轧辊表面质量对板材表面性状的影响,磨耗粉、润滑油的特性等已有较多研究.另一方面,热轧工序中,发生辊面粘铝(轧辊表面粘附铝粉),该磨耗粉末再粘附在铝材表面,容易在轧辊表面与轧制板材表面发生热胶着等表面损伤.由于这样的表面缺陷,对以后的冷轧后的表面质量也产生影响,所以,在热轧阶段防止表面缺陷是重要的课题.

简介：为了研究退火温度对镁合金和铝合金结合层的影响,提高扩散层的性能,采用真空扩散结合的方法焊接镁合金（AZ31B）和铝合金（6061）,然后依据热处理理论在电炉中进行退火处理。应用扫描电子显微镜对焊接层的组织进行观察,利用X射线衍射技术测量残余应力,借助EPMA检测元素分布。此外,还分别测量材料的抗拉强度和硬度。结果显示,扩散层随着热处理温度升高而变宽。相比之下,在250℃退火处理后的试样残余应力值最低,抗拉强度最大。结合实验结果,250℃是镁合金和铝合金扩散结合件的最适退火温度。

简介：2006年1月20日，CCLA秘书处发出2005年度行业调查的通知。这是CCLA连续第15年组织的全同唯一的覆铜板行业调查。希望全行业积极参加。凡是填报了调查表的单位，均可得到调查统计分析报告。CCLA郑重承诺：企业填报数据，只作行业汇总用，绝对不向任何单位和个人泄露（包括上级协会和政府）。

简介：新鲜胶结尾砂充填料浆的流动性取决于它的流变特性,所以理解新鲜料浆的流变性具有重要的意义。此外,料浆的流变性又与料浆中所发生的水泥水化反应进程和温度的发展变化相关。基于此原因,建立数值模型以分析和预测在水化反应和温度耦合作用下充填料浆流变特性的演化规律。在实验室通过试验研究了料浆的流变行为,并将试验结果与模拟结果进行对比来验证模型的有效性。在不同的条件（料浆的初始温度、灰砂比、水灰比）下,利用所建立的模型对水化反应和温度耦合效应下的料浆流变规律进行模拟研究。研究结果有助于更好地理解胶结尾砂充填料浆的流变性。

简介：采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末，并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2-18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明：复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。

简介：为了提高纯铜表面的耐磨性能，采用电镀/浆料包渗相结合的方法，以TiO2粉为渗Ti源，纯Al粉为还原剂，在Cu表面预镀Ni随后表面浆料包渗Ti-Al，制备Ti-Al共渗层。研究了包渗温度对Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响。采用SEM和XRD分析了渗层表面形貌和结构。结果表明：在800-950℃共渗12h时，随着温度的升高，渗层组织变化过程为NiAl＋Ni3（Ti,Al）→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋Ni4Ti3→Ni4Ti3＋NiAl→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋NiTi；Ti-Al渗层的摩擦因数随着包渗温度的升高而降低，最小摩擦因数约为纯铜的1/3，最小硬度为纯铜的5倍。

简介：在60MPa压力，5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片，研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示，烧结温度从30°C升高至120°C，击穿电压从830V降低至610V；继续提高烧结温度，击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高，界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低，说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高，非线性系数变得越小。此外，各样品均有迟滞现象，随烧结温度升高至120°C，电滞回线降低；当温度继续升高时，电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示，有3个杂质能级，且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示，复合材料显微组织中含有晶粒和晶界，晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。

简介：一、09年上半年行情回顾1．东欧货币危机推动金价上探千元大关2009年初，金融风暴余波未平，东欧爆发货币危机，东欧多国货币汇价急速下挫，其中俄罗斯卢布与匈牙利福林在1月份重挫19％，同期捷克、罗马尼亚及波兰货币下跌12％-15％。由于欧洲发达国家是东欧各国最大的债权国，

简介：通过光学显微镜、场发射扫描电镜和透射电镜研究热压缩过程中Mg-Zn-Er合金的显微组织及织构的演化.结果表明,温度对动态再结晶（DRX）具有很大的影响.当温度为200℃、应变量为0.6时,由于应力集中使得非基面滑移（a＋c）位错被激活,孪生动态再结晶机制（TDRX）开始启动.当温度为350℃时,围绕着初始晶粒的项链状结构出现,这是典型的连续动态再结晶机制（CDRX）.动态再结晶对弱化织构具有非常重要的影响,同时低温下孪生对弱化织构也起到-定的作用.研究还发现,当温度从200℃提高到350℃时,由于动态再结晶形核位点从孪晶界向初始晶界转移,织构减弱.

简介：为确定热加工性能的最佳条件，在温度350~500°C、应变率0.0005~0.5s-1下研究Al6061/Al2O3纳米复合材料的热压缩行为。采用双曲正弦函数得到材料热压缩测试活化能为285kJ/mol。用动态材料模型和相应的加工图，确定了温度450°C、应变速率0.0005s-1和温度500°C、应变速率0.0005~0.5s-1为Al6061/Al2O3材料的热加工性能安全区，最大功率损耗率为38%。由于材料大变形，在温度400°C和应变速率0.5s-1下得到了被伸长和扭结晶粒。

简介：

简介：研究了对带包覆层管道的内部腐蚀进行脉冲涡流检测时，接收线圈的位置变化对检测灵敏度的影响，进行了探头置于激励线圈下不同位置的有限元仿真和试验研究。有限元仿真结果表明：在轴向和周向2个方向都是当检测线圈位于激励线圈边缘正下方时检测效果最好，其灵敏度分别为0.61、0.60。验证试验表明：在轴向和周向2个方向上，最佳检测位置都是位于激励线圈边缘正下方，其灵敏度分别为0.26、0.27。试验结果与仿真结果基本一致，表明接收线圈在激励线圈外边缘正下方附近时，检测灵敏度达到最大。研究结果有助于带包覆层管道腐蚀的脉冲涡流检测的传感器设计。

简介：2017年2月15日,中电材协覆铜板材料分会开始了2016年度覆铜板行业调查统计工作。CCLA组织的行业调查已经连续进行了25年。调查范围是覆铜板及其原材料和设备制造单位。每年由此形成的中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告,在协会代表

简介：采用等温溶解饱和度法,在25～100°C下于密闭的聚四氟乙烯容器内测定ZnO在NaOH溶液中的溶解度。结果表明：在低浓度NaOH溶液中,平衡体系中只有ZnO一种固相存在,此时氧化锌的溶解度基本上不随温度改变。随着NaOH浓度增高,平衡固相由ZnO突然转变为NaZn（OH）3。这个突变点叫不变点。不变点的NaOH浓度随着温度的升高而增加,但在同一温度下NaZn（OH）3的溶解度随NaOH浓度增加而减少。在同Na2O浓度下,温度越高,NaZn（OH）3的溶解度越高。

简介：今年年初，国际原油和全球股市均出现暴跌现象，之后各国公布济数据普遍欠佳，世界经济复苏步伐出现明显放缓迹象。IMF、OECD、布鲁金斯学会等国际组织和智库纷纷下调2016年经济增长预期。1月份，IMF将2016年全球经济增长预期从3．6％下调至3．4％，4月份又进一步下调到3．2％。

简介：利用自行设计的连续半固态扩展挤压成形装置制备6201铝合金管材,并采用数值模拟研究此过程的温度场和流场分布规律。结果表明：辊？靴型腔内合金的温度从入口到出口处逐渐降低,等温线向轧辊侧偏移,金属流动速度沿工作辊表面向辊靴表面依次递减。在扩展挤压模具内,合金呈放射状填充到模具中,温度由入口到出口处逐渐降低,且模具扩展腔中心的温度高于壁面的温度。分流孔中心位置和焊合部位对应的成形管材截面流线密集,此处相应的金属硬度也高,在两者之间出现8条流线的舒缓过渡带。为制备表面质量良好的6201铝合金管材,合理的浇注温度为750～780℃。

简介：研究烧结温度对含Mn-Nb-Tb的Zn-V-O基陶瓷显微组织和压敏性能的影响。结果表明,随着烧结温度由875°C升高到950°C,烧结陶瓷样品的密度由5.55g/cm3降低到5.45g/cm3,其平均晶粒尺寸由4.1μm增大至8.8μm,击穿场强由7443V/cm显著降低至1064V/cm。经900°C烧结的压敏陶瓷样品具有明显的非线性特性,其非线性系数为49.4,漏电流密度为0.21mA/cm2。当烧结温度由875°C升高到950°C时,Zn-V-O基陶瓷样品的介电常数由440.1增大到2197.2,其损耗因数的变化范围为0.237-0.5。因此,本研究中Zn-V-O基陶瓷组分和烧结条件有利于以银为内电极的先进多层芯片压敏电阻的开发。

简介：五月中旬，CCLA秘书处完成了对2005年度全国覆铜板行业的调查统计分析工作，并编制了调查统计分析报告。该报告已按“谁填报，反馈谁”的原则，发给填报了调查表的单位。