简介:不久前,瑞森尼科照明系统技术有限公司微博上发出题为“广东将所有路灯改为LED路灯将是灾难!——致广东省政府公开信”。此信一出,立刻在网上引起“万人围观”,也在业界引起了震动。写信人从节能、路灯的环境温度、穿雾能力、抗震能力等众多因素进行了分析,对广东省大力推广LED路灯的做法提出了质疑。用LED路灯大规模替代高压钠灯,愿望是好的。但就目前技术而言,大部分模组式路灯质量尚不过关,应循序渐进。LED路灯要处理好与传统照明的关系,即首先要发扬传统路灯的优点,再加上自己的优点,经过科学的实践不断完善,才能发展为新一代照明电器。割裂与传统照明的关系,甚至另起炉灶、排斥传统照明的作法是不可取的;同时,单纯为了节能与过分追求节能利益、急功近利而忽视照明质量的作法也行不通。广州市人大代表曾经质疑广州市政府LED路灯造价高、质量差与死灯率高:如今,企业发出微薄仍然提出质疑。看来,到了有关部门反思的时候了。反思什么?反思指导思想,反思LED技术路线、反思是否按科学发展观办事。
简介:《新材料产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)明确提出,在“十二五”期间,将集中力量组织实施一批重大工程和重点项目,突出解决一批应用领域广泛的共性关键材料品种,提高新材料产业创新能力,加快创新成果产业化和示范应用,扩大产业规模,带动新材料产业快速发展。其中“新型节能环保建材示范应用专项工程”是10类重大专项工程之一,界定的主要内容为“组织推广400MPa以上高强度钢筋、高效阻燃安全保温隔热材料,新型墙体材料、超薄型陶瓷板(砖)、无机改性塑料、木塑等复合材料.Low-E中空/真空玻璃.涂膜玻璃、智能玻璃等建筑节能玻璃。提高建筑材料抗震防火和隔音隔热性能,加快绿色建材产业发展,扩大应用范围,推动传统建材向新型节能环保建材跨越”。为更好地了解《规划》确定的重大专项工程相关组织实施情况,记者选取“新型节能环保建材示范应用专项工程”中的“木塑复合材料”,特意采访了北京化工大学“木塑复合材料”研究领域及组织推广方面的徐日炜副教授.牛茂善博士和廖延君高工等相关专家。
简介:运用循环伏安法、线性电位扫描法研究木糖醇在碱性溶液(含锑)中的电化学稳定性及锑在木糖醇碱性溶液中的沉积动力学参数;采用计时电流法研究锑在不锈钢阴极上的电化学成核机理。循环伏安测试结果表明,木糖醇在碱性溶液中的稳定性较好,在-1.20V~+0.60V(vsHg/HgO)范围内无氧化还原反应发生,在电位负于-1.70V(vs.Hg/HgO)时木糖醇在锑电极上可能发生分解。在该体系中,锑在阴极上的沉积经历了不可逆电结晶过程。根据线性电势扫描结果,锑沉积的活化能、表观传递系数、交换电流密度等动力学参数分别为46.33kJ/mol、0.64和4.40×10-6A/m2。计时电流法实验结果表明,锑在碱性木糖醇溶液中的成核机理符合扩散控制下的三维连续成核模型,外加电位对晶体生长速率和恒定电位下的饱和晶核密度有显著影响。通过分析恒电位阶跃曲线,求出锑离子在该体系中的扩散系数为1.53×10-6cm2/s。
简介:基于建立的新型三维仿真模型,采用分子动力学方法模拟单晶铜(100)表面纳米加工过程,研究材料的去除机理和纳米加工过程中系统的温度分布与演化规律。仿真结果表明:系统的温度分布呈同心型,切屑温度最高,并且在金刚石刀具中存在较大的温度梯度。采用中心对称参数法区分工件中材料缺陷结构的形成与扩展。位错和点缺陷是纳米加工过程中工件内部的主要缺陷结构。工件中的残余缺陷结构对于工件材料的物理属性和已加工表面质量具有重要影响。位错的成核与扩展、缺陷结构的类型均与纳米加工过程中系统的温度有关。加工区域温度升高有利于位错从工件表面释放,使工件内部位错结构进一步分解为点缺陷。采用相对高的加工速度时,工件中残留缺陷结构较少,有利于获得高质量的加工表面。
简介:研究纯镁在1.0%NaCl中性溶液中的腐蚀行为及其相应的电化学阻抗谱(EIS)和极化曲线,探讨不同时间段EIS的分形维数。结果表明,腐蚀过程及相应的EIS发展可分为3个阶段。初始阶段,EIS由2个重叠的容抗弧组成,相应的极化电阻及电荷转移电阻随着时间的延长而快速增加,而腐蚀速率则降低。而后,EIS图谱上出现2个容易辨认的容抗弧,电荷转移电阻及腐蚀速率基本保持稳定。长时间浸泡后,EIS图谱中低频部分出现感抗成分,电荷转移电阻降低,而腐蚀速率增加。EIS分形维数与材料表面形貌直接相关,将是分析腐蚀形貌极有用的工具。
简介:合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2,6,7-(三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2.2.21辛烷-4-亚甲基)一二(4-.氨基苯基磷酸酯)(PDAP),并对其结构进行了测定。研究了其作为活性阻燃剂在挠性覆铜板(FCCL)的应用,对比实验证实其比传统的改性环氧树脂具有更好的阻燃性和耐高温性,其剥离强度达到1.8N/cm。
简介:采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低。在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2。从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑。与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O(OH)2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大。浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来。