简介：在室温下采用透射电子显微镜中汇聚的电子束辐照多壁碳纳米管。结果表明,在能量为100keV的电子束辐照下除了碳纳米管管壁有一些弯曲外没有其他结构被破坏;当电子能量增加到200keV时,纳米管有明显的损伤,可以观察到纳米管的无定型化、纳米管外壁的凹坑和缺口。200keV的电子束辐照还能形成碳洋葱和2根多壁纳米管的焊接。多壁碳纳米管的离位阀能为83~110keV。能量超过阀能的电子束可以很轻易地损伤纳米管而低于阀能的电子束则很难损坏纳米管,其损伤机理为溅射和原子离位。

简介：以可膨胀石墨为原料制备少层石墨烯，通过初次微波辐照3min、混酸（浓硫酸与浓硝酸的体积比为1：1）浸泡处理24h及二次微波辐照剥离3min的工艺流程，得到了少层石墨烯。用扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、拉曼光谱（Raman）、原子力显微镜（AFM）、X射线光电子能谱（XPS）、红外光谱（FTIR）和燃烧法元素分析对实验产物进行表征。结果表明：经过初次微波辐照处理，伴随闪光及爆裂声，可膨胀石墨层片结构被剥离，迅速形成疏松、多孔的蠕虫形貌。通过混酸浸泡、二次微波辐照和超声分散等后续处理，可快速制得厚度约为4.7nm的约十几层的石墨烯，且石墨烯未被严重氧化，纯度高，结晶度高。

简介：由1Cr11Ni2W2MoV马氏体热强不锈钢经电子束焊接的发动机带管路液压作动筒，在焊后打压时或工厂试车后多次出现漏油故障。为了研究其失效机理，采用宏观检查、金相分析、断口观察、硬度测试等方法对作动筒材料、焊接工艺、焊接质量进行研究，并开展了相关试验。结果表明：作动筒焊缝裂纹是由于电子束焊设备出现了不稳定现象引起的；改用其他设备焊接裂纹不再产生。

简介：复合材料层合板在低速能量冲击后的压缩强度变化是航空器结构设计应用的重要依据。本研究运用标准静压痕及冲击后压缩强度试验方法，对工程中两类典型的碳纤维及玻璃纤维树脂基复合材料层合板进行了静压痕及压缩强度试验研究，并采用数理统计方法，对试验数据进行了处理，给出了冲击后有效弹性模量及压缩极限强度的分散性表征及其拟合分布，计算了A、B基准值。研究结果表明：冲击后两类复合材料层合板的有效模量与强度特性仍遵从正态分布的概率推断；但较玻璃纤维增强的树脂基复合材料层合板，碳纤维增强复合材料呈现更明显的脆性。

简介：采用高频感应钎焊方法在TCA钛合金试样上制备WC耐磨层，研究了不同配比WC和钛基钎料混料的钎焊工艺性以及耐磨层的耐磨性，同时分析了钎焊热循环对基体组织的影响。结果表明：采用不同配比混合耐磨填料时，随着钎料含量的增加，耐磨层钎焊成形的工艺性更好，在相同工艺下钎焊的耐磨层中缺陷含量越少；随着混合耐磨填料中WC含量的增加，其耐磨性也随之增加。大面积高频感应钎焊耐磨层时，对基体组织影响较大，对基体的组织影响距离为：钎焊一次热循环为2mm以内，而钎焊热循环2次和3次时则在3mm以内。

简介：为了提高纯铜表面的耐磨性能，采用电镀/浆料包渗相结合的方法，以TiO2粉为渗Ti源，纯Al粉为还原剂，在Cu表面预镀Ni随后表面浆料包渗Ti-Al，制备Ti-Al共渗层。研究了包渗温度对Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响。采用SEM和XRD分析了渗层表面形貌和结构。结果表明：在800-950℃共渗12h时，随着温度的升高，渗层组织变化过程为NiAl＋Ni3（Ti,Al）→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋Ni4Ti3→Ni4Ti3＋NiAl→NiAl＋Ni3（Ti,Al）＋NiTi；Ti-Al渗层的摩擦因数随着包渗温度的升高而降低，最小摩擦因数约为纯铜的1/3，最小硬度为纯铜的5倍。

简介：在飞机多层铆接结构层间腐蚀缺陷的脉冲涡流检测中,需要识别提离效应造成的干扰信号和缺陷信号,同时也需要判断缺陷深度。制作了模拟飞机多层铆接金属结构的试样,对不同深度和大小的腐蚀缺陷进行了检测。采用主成分分析（PrincipalComponentAnalysis,PCA）方法对实验数据进行处理,并提取前3个主成分进行分析。结果表明：应用PCA方法,可以将纯提离信号与带层间腐蚀缺陷的信号显著区别开来,可以将不带提离时的纯腐蚀信号的深度识别出；将PCA提取的主成分应用K-means算法进行聚类,可以将纯提离信号与纯腐蚀信号和腐蚀提离混合信号区别开来。而对于带提离的腐蚀,试验发现其PCA分布与不同深度的纯腐蚀出现混淆,因而不能准确识别这两种信号。

简介：在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层,采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒,最后利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石膜。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石膜的表面形貌、内应力及膜/基结合性能进行研究。结果表明:金刚石膜由粗大的立方八面体颗粒与细小的(111)显露面颗粒组成,细颗粒填充在粗颗粒之间,形成连续的金刚石膜。复合过渡层中的露头金刚石经CVD同质外延生长成粗金刚石颗粒,而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成细金刚石颗粒。金刚石膜/基结合力的增强主要来源于金刚石膜与基体之间形成镶嵌咬合和较低的膜内应力。