简介：日本原子能开发机构（JAEA）先端基础研究中心和千叶大学大学院等的研究小组，通过对X射线磁圆二色光谱法观测到的信息进行解析，搞清楚了在向石墨烯注入电子自旋时，作为自旋注入源的磁性金属（镍）薄膜和石墨烯结合面附近的自旋状态。

简介：通用增材制造公司已经公布了粘结喷射机原型的第一张图片,并确信其将最终挑战铸造件的需求量。为了回应汽车和航天制造商的需求,其开发的H1原型机可以用不锈钢、镍合金和铁合金等多种金属打印10英寸以上的零件。GE计划在今年最终问世前进行几次迭代测试。这台新型机器将比市面上的粘接喷射机都要快。

简介：为了得到尼龙66试样在压缩以及复合压剪加载备件下的力学响应，采用国产三思万能试验机，并引入了2个带有双斜截面的金属垫块以及1个聚四氟乙烯套筒的特殊加载装置，对尼龙66试样进行复合压剪试验。此外，金属垫块的斜截面被加工成不同的倾斜角度θ（15°、30°、45°、50°和60°），通过调整角度获得了试样在不同压剪应力状态下的力学响应，并通过分析复合压剪加载时其受力情况得到其屈服行为。实验表明：尼龙试样的力学性能对剪切敏感并且随着剪切组分的增加而弱化，尼龙屈服行为与静水压具有相关性；同时验证了引入双斜面金属垫块的实验方式是一种能有效研究材料失效行为的测试方法。

简介：一、主要应用领域本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机（简称：PCB检孔机），用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。

简介：国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，9月28日在北京通过了科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破，在该领域自主创新和产业化上又迈出了可喜的一步。

简介：据报道，6月5日，沈阳申元气体压缩机有限公司为山西晋煤集团生产制造的8M80氮氢气压缩机正式下线。该压缩机组是申元在成功研制7M50系列合成氨用氮氢气压缩机组基础上，

简介：美国电子系统公司MCIO的首席执行官大卫·艾克（DavidIcke）在新一届TED医学交流大会上表示，像金属心脏起搏器这类厚重的医学仪器应该进入博物馆了，现代人需要更方便、适应携带的医学仪器。

简介：日前，国内首台6000t快锻机项目建设在宝钢特殊钢分公司启动。该机组投产后，最大锻造锭重量可达50t，将打破国内大型高端锻件长期依赖进口的局面，届时，特殊钢分公司将具备“大飞机”项目大型钛合金等温锻件的批量制造能力。

简介：合肥经济开发区管委会对外宣布，具有世界领先水平、完全属于自主知识产权的国内第一台无掩膜式（直写式）“光刻机”在合肥研制成功，这标志着我国亚微米级光刻机完全依赖进口的局面被打破。

简介：据海外媒体报道，近日，美日科学家合作以镱为基础材料研制出一种奇特的新型超导体。该超导体不需要改变压力、磁场强度或经化学掺杂，在自然状态就能达到物理学家所说的“量子临界点”。这一发现突破了理论物理的限制，为人们理解量子临界状态打开了新视野。这种异常性质，也将改变人们对超导体制造、电子数据存储的理解方式。有关研究结果发表于近期《科学》上。

简介：2003年国内生产总值比上年增长9．1％。工业生产比上年增长12．6％，其中高技术产业增长较快。规模以上工业中，高技术产业增加值比上年增长20．6％.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25．9％-120％；化学原料及化学品制造业增长

简介：利用高k／金属栅工艺的优势，IBM联盟管理者称：目前用户已可得到28nm监测工具。工BM副总裁指出，有些公司可能利用多晶氧化氮栅堆栈直接由45／40nm工艺代跨越到利用高k的32／28nm工艺代。有的消费者计划一次性的由32nm“缩小”到28nm，而另一些消费者则打算由目前的65nm和45nm工艺代直接连向28nm。

简介：研制了一种采用修正环在线修整抛光盘技术及专家数据库系统控制的智能型纳米级超精密抛光机,用于超精密平面抛光。文中介绍了其设计原理、运动模式、专家控制系统的设计与实现,加工结果表明,该型抛光机可将加工余量去除误差控制在1nm以下,并获得表面粗糙度小于0.2nm的平面。

简介：中国矿业权评估师协会1日正式发布了包括《矿业权评估技术基本准则》等在内的中国矿业权评估准则。这标志着我国矿业权评估标准体系初步建成。

简介：据美国科学日报报道，不久的将来，人们将看到一架20cm长的微型直升机在塌陷建筑物中搜寻遇难者或勘测受污染地区，这种微型直升机能够在空中飞行工作主要取决于其轻重量燃料电池，这种新型燃料电池仅30g，却能输出功率12W。

简介：利用XRD、SEM、DSC以及洛氏硬度仪对A1FeCoNiCrV合金退火态的微观组织及硬度变化进行了研究。结果表明，当温度的升高至1000℃时，合金的结构由铸态下的bcc相变成bcc＋fcc相；合金硬度在1000℃退火后保持在48．0HRC，具有较强的抗回火软化能力以及一定的高温应用价值。同时，利用阳极极化法测试了铸态及退火后AlFeCoNiCrV合金在0．5mol／LH2SO4溶液和1mol／LNaCl溶液中的电化学性能，极化曲线表明，在0．5mol／LH2SO4溶液中，与304不锈钢相比，AlFeCoNiCrV合金具有较低的腐蚀速率；在1mol／LNaCl溶液中该合金的腐蚀速率不如304不锈钢，但其抗孔蚀的能力要优于304不锈钢。

简介：具有良好固化性的单组分液态环氧电子半导体设备封装料用于环氧树脂固化的含四苯基磷四（4-甲基苯基）硼酸盐改性酚醛树脂的固化促进剂;具有良好贮存稳定性、加工性和固化性的环氧树脂组成物及其高强度预浸料的制备;具有良好剥离强度的室温固化无溶剂环氧树脂粘接剂组成物;具有优异的热稳定性和溶解性的用作环氧树脂固化促进剂的新型硼酸盐化合物……

简介：环氧树脂部分20061001用于固化脂环族环氧树脂的含2，4，6三芳基吡哺锚盐的阳离子光聚合引发剂新型的阳离子光聚合引发剂由带非亲核性阴离子及给电子体的2，4，6-三芳基吡喃鎓盐组成，可象着色体系一样快速交联基于脂环族环氧化物的未着色体系形成无色层。可用作油漆及印刷油墨而无干扰及毒性物释放。如，一油漆中含2，4，6-三苯基吡喃鎓六氟磷酸酯（TPP-PF6）的溶液（25％的7-丁内酯溶液）0．1g，4g3，4-环氧环已基甲酸-3，4-环氧环己基甲酯及1g二氧化芋烯经UV固化形成一柔软、黄色光亮涂膜。（CA138：4868）

简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

简介：