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  • 简介:据国外媒体报道,12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议,合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。

  • 标签: 欧盟委员会 NEC 合并 电子 芯片 生产商
  • 简介:剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成

  • 标签: 塑料芯片 硅芯片 制造成本 聚噻吩
  • 简介:国科微电子近期正式发布新一代支持国家标准与技术集大成的直播卫星高清芯片——GK6202S。该芯片完全支持TVOS2.0、AVS+、ABS—S、DRA、DCAS、北斗等国产标准,不仅能为广大直播卫星电视用户提供画面质量高达1080P@60fps的高清视觉体验,也能为众多的直播卫星机顶盒厂商提供性能更强、性价比更高的高清机顶盒方案。

  • 标签: 直播卫星 国家标准 微电子 芯片 国产 卫星机顶盒
  • 简介:半导体芯片(集成电路)是信息产业的基础,也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于90/65纳米的技术工艺水平。而中芯国际65纳米的产品销量已经实现近1亿美元收入;45纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证,年末有望量产;32纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作,其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

  • 标签: 纳米芯片 国际 产品工艺 研发工作 半导体芯片 科技竞争力
  • 简介:15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合技术,而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片,在连接点位置放上导电的凸点,将该面翻转,有源面直接与电路连接。

  • 标签: 芯片封装技术 倒装芯片 竞争力 引线键合 接点位置 键合技术
  • 简介:最近.美国斯坦福大学医学院开发出一种廉价的便携式微芯片,可以在I型糖尿病患者出现症状之前,快速检测出那些高风险人群。研究人员认为,这种芯片不仅能高效广泛地预诊出糖尿病人,还有助于提高全世界的糖尿病护理水平,帮人们更好地研究疾病历史,开发新疗法。相关论文在线发表于近期的《自然一医学》网站上。

  • 标签: Ⅰ型糖尿病 纳米芯片 快速检测 斯坦福大学 研究人员 糖尿病人
  • 简介:据了解,加州理工学院的研究人员开发的是一种被称为ATOMS(磁性自旋的可寻址发射器)的硅晶片,它可以通过跟磁共振成像相同的原理来确定它当前处于人体内的位置,任何时候都可以确定。

  • 标签: 研究人员 微型芯片 开发 药物 智能 追踪
  • 简介:新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范

  • 标签: 发现新 新材料 材料芯片
  • 简介:在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

  • 标签: 集成芯片 量子光学 西安 光机 光子芯片 中国科学院
  • 简介:世界上第一条全生物降解塑料生产线在我国正式投产据报道,江苏中科金龙化工股份有限公司年产两万吨二氧化碳树脂的连续生产线,近日正式运行投产。这是世界上第一条万吨级具有自主知识产权的二氧化碳制备全生物降解塑料生产线,主要以二氧化碳为原

  • 标签: 行业信息
  • 简介:国家大剧院屋面将用上纳米涂料国家大剧院玻璃幕墙和屋面钛金属板的清洗问题,一直以来备受专家关注,现在基本确定采用纳米涂料。这种涂料的最大好处是,当诸如鸟粪等污渍沾染到涂有纳米材料的建筑外立面时,经过光合作用,污渍可自然分解,这样雨水或清水一冲

  • 标签: 行业信息
  • 简介:路甬祥强调:要有勇气创建新的纳米技术服务体系;中法科技合作有效利用国际创新资源;新方法获得高活性光催化剂;我国科学家成功研发纳米絮凝技术治理海洋生物入侵;清华大学张兴教授获2008年度日本传热学会学术奖;合成纳米多层笼状多金属团簇。

  • 标签: 行业信息 技术服务体系 创新资源 有效利用 科技合作 光催化剂
  • 简介:据报道,近日,哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约,在哈尔滨市建立基地,生产纯度为99.9999%的电子气体,首次实现了硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性的电子气体的国产化。

  • 标签: 防腐剂 国产化 高纯 电子气体 哈尔滨市 硅烷
  • 简介:近日,中科晶电忻州半导体产业基地砷化镓项目正式开业运营。忻州中科晶电信息材料有限公司布局的砷化镓晶体及晶片制造加工项目投资2.5亿元,以研发、生产、销售砷化镓衬底材料为主,建设有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸砷化镓衬底材料大规模生产线,规划年产砷化镓单晶片折合4英寸200万片。

  • 标签: 半导体芯片 忻州 砷化镓晶体 中国 山西 衬底材料
  • 简介:据报道,日本研究人员最新利用水草制成一种新材料,比铁轻得多,强度却是铁的5倍以上。研究人员认为其应用前景广阔。据日本※京都新闻》日前报道,日本滋贺县工业技术综合中心研究人员利用水草制成以“纤维素纳米纤维”为主要成分的新材料。据介绍,他们先从水草的细胞壁中提取出纤维素,然后将其进行超微细化处理,由此制成的新材料具有“轻盈、强韧”的特点。

  • 标签: 高强度纤维 水草 日本 研究人员 微细化处理 新材料
  • 简介:日产化学工业公司已将其聚合能力扩大了50%并扩充了其名为TEPIC的环氧化合物的精制能力。这次扩容是在小野田工厂(山口县)进行的。该厂正在全负荷生产,2006年11月将完成扩容。日产公司几乎控制了全球电子元件(以封装料为中心)用环氧化合物市场,这次扩容意在保持其全球领先地位。TEPIC属三嗪类化合物,有很好的电子特性及高耐热,耐化学品性和耐侯性。该产品市场领域已逾40个国家,主要用于粉末涂料固化剂。近来韩国、中国大陆及台湾的电子元件业对用于阻光油墨及LED(发光二极管)设备涂料等的高纯度及特殊级别的产品需求一直在增长。

  • 标签: 环氧化合物 日产公司 化学工业 电子部件 产量 三嗪类化合物
  • 简介:1月13日,中电海康存储芯片研发及中试基地项目开工。据悉,该项目投资13亿元,占地50亩,计划于2017年9月投用;中试运营成功稳定后,后期产业化投资将达到百亿元级规模。

  • 标签: 中试基地 存储芯片 研发 项目投资 试运营 产业化