简介:新材料是社会发展的前沿支柱产业之一。人们生活水平的提高和社会的进步无不与新材料的发现息息相关。然而,在浩瀚无尽的物质世界中,传统的“炒菜式”材料发现方法周期长、费时费力与快速发现具有特殊性能的新材料的要求已越来越不相适应。过去10多年来,组合化学使制药工业发现新化合物的方法产生了革命性的变革,并彻底改变了开发新药的方法。现在,材料学家正在用类似的方法来加速发现新材料的进程。这种革命性的新材料发现方法——材料芯片技术,正在世界范
简介:我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?
简介:锡是人们比较熟悉的一种材料,在日常生活中极为常见,如锡纸、锡罐等。但就是这种普通材料,在经由科学家特殊处理之后,不但成了比肩石墨烯的梦幻材料,还有望打破计算机领域硅晶体一家独大的局面。
简介:
简介:摘要:半导体芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。目前高速光通信应用的光电探测器芯片制造工艺一直受到广泛关注,聚酰亚胺(PI)复合物膜材料耐水解、耐高温、取向稳定性好等优良特点,在磷化铟半导体芯片制造工艺中越来越得到广泛的应用。本文从半导体芯片的技术工艺流程入手,对芯片端面解理、镀膜工艺以及台面制作工艺对半导体芯片的发展形势和封装工艺作相关探讨。
简介:说芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为"夕阳工业",认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。
简介:MT6108加密芯片MicroTIVo中国电话:021-51208900-8003产品特色:加密算法:SHA256/SHA512(MT6110)/SM3(MT6112);
简介:你对一双跑鞋或者一双篮球鞋的期待是什么?新材料让它们更轻薄?人性化的设计计它们的包裹性更舒适?新技术让你的脚更安全、更惬意地亲吻地面?……
简介:德国慕尼黑一家研究机构开发成功一种新型柔性电脑芯片,用以取代已有近50年历史的激光条形码,人们的日常生活将由此发生巨大变化。
简介:GM8180芯片高达333/500MHz.FA626CPU可用于执行各式音频压缩,适用于videoanalysis,提供objectdetectjonintelligence等功能,GM8180H.264高达90fpsD1压缩效能,适合本地储存与远程监控多任务DVR,支持CMOS/CCD高清影像撷取接口.同时H.264压缩效能可达1280×96022.5fps或1280×72030fps,
简介:美国俄亥俄州立大学Wexner医疗中心的研究人员开发出一种全新的纳米芯片,他们将该芯片放在动物的皮肤上,大概在一个星期内,动物身上就会出现活跃的血管.该技术也用于从皮肤中产生神经细胞,然后将其收获并注射到具有脑损伤的小鼠中以帮助其恢复.
简介:剑桥大学的研究人员正在使用塑料开发一种廉价的芯片技术,目前这项技术已经成型,首批塑料芯片将有望于2001上市。有学者认为,这项研究可能导致一场处理器革命。这种塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下,达数美元一块。这项技术可以用于新一代的低成
简介:<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台
简介:<正>在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。近日,斯坦福大学的一个研究团队成功地演示了一个简单的微电子电路,这个电路是由44个完全以丝
简介:索尼公司的PlayStation3、任天堂公司的Wii和微软的Xbox360都使用了IBM提供的芯片。最近,IBM公司的一项新技术方案的发布,将会极大提高这些消费电子产品的性能。
简介:摘要IGBT(InsulateGateBipolarTransistor绝缘栅双极晶体管)已得到广泛应用。通过对芯片测试参数的分析,提出了可通过对标准芯片Vgth的测试,对芯片在高温测试条件下温度的校准。
简介:在波诡云谲的竟购硝烟散去后,财务泥淖中的东芝开启了重生之门,而日本仍手握东芝存储芯片业务的控制权.
材料芯片——发现新材料的革命性方法
芯片
新材料为电子铺就“高速公路”大幅提升芯片速度
芯片粘接新材料的国产化替代及应用
浅谈磷化铟半导体芯片制造工艺中聚酰亚胺材料应用
达尔文芯片
冰冻芯片能提高Si芯片的速度
芯片与电镀
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脚踩芯片起跳
柔性电脑芯片
新型纳米芯片
芯片的腐蚀
塑料芯片将成为硅芯片的终结者
俄罗斯芯片国企要求政府封杀同类进口芯片
硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代材料
DRAM提高芯片速度
IGBT芯片温度校准
竟逐东芝芯片