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16 个结果
  • 简介:美国科学家在极高压下测量纳米材料的结构方面取得重大突破,首次解决了为金纳米晶体结构成像的高能X射线束严重扭曲问题,有望引导科学家们在高压下制造出新的纳米材料,也有助于人们更好地理解行星内部发生的一切。最新技术发表在4月9日出版的《自然·通讯》杂志上。

  • 标签: 纳米材料 成像技术 高压 纳米晶体结构 美国科学家 X射线束
  • 简介:美国佛罗里达州中央大学的研究人员托马斯发现,采用特殊的护套覆盖电线后,电线可变身为储能的电池。这项新技术为电池“瘦身”提供了新的思路。托马斯给输送电流的铜线定制了密布的纳米晶须,外面套一根起保护作用的高分子套管。这些纳米晶须的长度只有头发丝直径的万分之一.肉眼难辨。

  • 标签: 电池 电线 纳米技术 美国佛罗里达州 纳米晶须 研究人员
  • 简介:近日,中科院大连化学物理研究所理论催化研究组李微雪研究员与美国劳伦斯伯克利国家实验室、韩国汉阳大学的研究人员合作,通过先进光源和理论计算,从谱学上证明了在原位反应条件下Pt(l10)表面上催化氧化一氧化碳的活性相。研究结果以全文的形式发表在《美国化学会志》上。原位反应条件下催化剂的活性相和微观反应机理是多相催化反应研究中的挑战课题之一,代表性的一个课题就是汽车尾气Pt催化剂催化氧化的一氧化碳的活性相和反应机理。早在2004年,李微雪通过密度泛函理论计算,并结合高压隧道扫描电镜,研究了氧化气氛下Pt(110)表面的氧化行为,构造了

  • 标签: 催化氧化反应 原位 中科院大连化学物理研究所 合作 高压 美国化学会
  • 简介:香港上市公司、环氧树脂线路板重要供应商南兴集团公司将在大陆实施建厂增产的战略,并对原料成本和产品利润预期表示信心。虽然原油及贵金属价格上升,但由于玻璃纤维布及纸价下跌,故上半年的原材料成本与去年同期相近,并未受到油价上升影响,相信原材料价格高峰已过,

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  • 简介:TCL集团与韩国柔性环氧线路板企业BHflcx公司合资建设的TCL比艾奇精密电路有限公司.在广东惠州正式开工建设。该公司由TCL占股5l%、BHflex公司占股49%,厂房而积达1.5万平方米,将成为全国大型柔性环氧线路板基地。

  • 标签: 线路板 环氧 柔性 建设 惠州 TCL集团
  • 简介:在高温高压下的氮化锂-六方氮化硼(Li3N-hBN)体系中合成立方氮化硼(cBN)单晶,通过表征实验样品发现,生长界面处的相结构是由hBN、cBN微颗粒和硼氮化锂(Li3BN2)组成的,大颗粒cBN单晶通过吞并生长界面周围的cBN微颗粒进行生长,生长界面中的硼和氮原子的电子结构从sp2逐渐转变为sp3,根据结果推断,高温高压状态下,在立方氮化硼合成过程中,cBN更有可能是在Li3BN2的催化下由hBN直接转变而来.

  • 标签: 立方氮化硼 生长界面 静态高温高压法 HRTEM XPS 生长机理
  • 简介:加利福尼亚州Menlo公司、斯坦福大学的科学家和能源部的SLAC国家加速实验室发现了一种使用金刚石的方式,可以达到最小可能尺寸的金刚石,即将原子组装成最薄的电线,这种最薄电线仅仅有三个原子厚度。

  • 标签: 金刚石 电线 制作 世界 加利福尼亚州 斯坦福大学
  • 简介:根据固体和分子经验电子理论(EET理论),分别计算了静压法和爆炸法合成金刚石过程中石墨和金刚石的价电子结构,获得了超高温高压下石墨和金刚石12组不同组合晶面间的价电子密度,结果表明,采用静压法合成金刚石.石墨/金刚石晶面的电子密度差均大于10%,说明其晶面的价电子结构差异太大,不能诱发石墨向金刚石的直接转变。而采用爆炸法合成金刚石,石墨结构理论键距和实验键距差是0.1073nm,明显大于稳定的价电子结构键距差的最大值(0.005nm),因此,爆炸法条件下,石墨的价电子结构不稳定,主要因为超高温高压下,石墨先分解出亚稳相后再转变成金刚石结构。

  • 标签: 石墨 晶格常数 密度泛函理论 第一性原理
  • 简介:使用第一原理计算六方氮化硼和立方氮化硼在合成温度和压力(1200-2100K,4.0-8.0GPa)下的晶格常数.计算所得的六方氮化硼和立方氮化硼的晶格常数a与已有的实验值相吻合,相对误差分别为2.50%和1.53%.同时,六方氮化硼晶格常数c值的最大相对误差为7.53%,其误差也在合理的范围内.实验结果表明随着温度升高,六方氮化硼和立方氮化硼晶格常数缓慢升高;而随着压力升高,晶格常数线性降低.

  • 标签: 六方氮化硼 立方氮化硼 晶格常数 高温高压 VASP 第一性原理
  • 简介:据报道,有关专家预测,随着我国经济的快速发展,到“十一五”末电线电缆行业用铜量将达到450万-500万吨。

  • 标签: 电线电缆行业 “十一五” 经济
  • 简介:以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来,大致有这样几种:1)在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上,以玻璃料为粘接剂,使用银、铂或钯系导体等,通过丝网印刷制成所需的电路,而后高温烧结固化,由此形成所谓厚膜混合集成电路。

  • 标签: 印刷线路板 环氧树脂油墨 制造 厚膜混合集成电路 组成物 单组分