简介:摘要:本文介绍了扫描电镜的基本理论,对各组成部分逐一阐述,探讨特殊半导体样品的制备和电镜操作技巧,从而实现最佳的观测结果。
简介:摘要:电子元器件失效分析是通过对失效件的解剖、观察、分析研究,找出失效机理,查明造成失效件故障的根本原因,进而提出电子元器件改进措施,提高产品的良品率及可靠性。在电子元器件的设计、生产、测试以及应用等环节中,都离不开失效分析。随着电子元器件功能的多样化,外观的微型化,对于电子元器件失效分析能力的要求越来越高,如何对失效位置进行准确的定位成为失效分析的关键所在[1]。
简介:摘要:显微镜是人类研究客观世界的眼睛,其中,透射电子显微镜( transmission electron microscopy,简称 TEM)是应用最广泛的、具有纳米级别表征能力的显微镜,常用于生物、半导体、材料学领域。 TEM技术发展涉及电子腔、电磁透镜、 HRTEM、 STEM等方面,近些年来球差矫正技术的发展使得 TEM的分辨率提升了一个数量级。而本文针对 TEM样品杆专利技术的发展进行了梳理,是因为样品杆是 TEM观测中用于承载样品,实现特殊观测需求(如原位观测,力学、热学、电学测试)的重要部件,价格昂贵,有的原位样品杆的价格甚至占到 TEM整体价格的一半,并且国内 TEM样品杆技术有一定的技术积累。因此本文首先阐述了全球发展趋势以及在各国的分布情况,介绍了几个重要申请人的专利申请情况,其次对专利技术发展路线进行梳理总结。通过上述分析研究,以期为相关领域的专利审查提供参考。
简介:摘要:本文介绍了扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)在多层镀层厚度测量研究中的应用。扫描电子显微镜是通过背散射电子原子序数衬度不同来显示镀层与基体之间的界限,不需要对试样进行侵蚀步骤,制样比较简单,为了防止误判也可以用能谱仪来判断镀层的化学成份。