简介：摘要：当前社会和国家正处于互联网大数据信息时代的背景下，微电子技术的兴起和发展在社会和国家中所占的比重逐渐扩大。网络时代下对电子产品的要求越来越多元化和复杂化，人们对电子产品的需求越来越精细化，要求电子产品从外观到内在都需要不断精进，微电子技术面临着极大的考验。制造技术和封装技术是微电子技术的核心内容，只有不断精进制造技术和封装技术微电子技术才能实现更大的突破，因此微电子制造和封装技术的发展值得研究。

简介：摘要微电子技术是高新科技和信息产业的结合体，其更是二者的核心技术，所占据的地位也比较高。微电子技术的渗透性比较强，并且该技术的发展速度十分的迅猛，所应用的范围更是在不断的拓展，将微电子技术和其他各类学科融合在一起，能开创出我国科技教学史上的一个新纪元，同时还会让其成为一门新的学科，提升该学科和经济增长点之间的联结程度，不断的推动着我国国民经济水平的发展以及增长。

简介：摘要微電子器件业内称之为静电敏感器件，一般而言，场效应器件、双极器件等微电子器件的抗静电能力更加弱，人体或者器件本身的静电都足以对器件造成损伤，如果不加以防护，微电子器件很可能因为静电受损，导致器件失去本身的功能，影响了产品的质量。因此，提高微电子器件在包装、运输、储存、使用等方面的防静电措施至关重要。

简介：摘要近年来人们对于电子器件的要求越来越高，集成度要求高，造成电流密度的增加，对电子元件的耐压和公路容量的要求也在提高。集成度高，电流密度增加，最频繁的工作量下，其器件的热分布也会有很大的变化，会造成电子元件的失效甚至损坏。加强电子元件的可靠性，成为越来越重要的命题。本文针对微电子器件的可靠性进行了分析。

简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：摘要：我国的智能用电还在处于探索领域，经过我国科研人才的不断努力，我国的有关项目发展取得了新成果，有关经验的获得有利于新兴项目的进一步推行，人们对于这一领域的认识进一步深入。微电子技术的使用能够推动高效安全电网的建立，将现代管理理念进一步落实，使得具有新特点和高效率的通信技术得到应用，通过控制终端使智能电网的表现形式更加智能。

简介：摘要电子产品的高技术性能和高可靠性是电子技术发展相互支撑的两个方向。随着微电子器件的性能越来越优异，功能越来越齐全，结构越来越复杂，所用微电子器件越来越多，微电子器件已从过去的基础技术，跃升为现代的核心技术。基于对大量的电子整机故障统计分析，微电子器件失效在整机故障分布中占很大比例。所以，在不断提高电子产品技术性能指标的要求下，要保障微电子器件的可靠性。文章将根据微电子器件可靠性影响因素，提出几点优化措施。

简介：摘要长期存储是停产断档问题的解决方案之一，它是“最后一次购买”特殊器件的唯一解决方案，也是满足“升级筛选”或“提高额定值”需求的切实可行的解决方案。本文分析了封装形式对电子元器件长期储存的可靠性。

简介：摘要随着经济和科技水平的快速发展，当前机械设备自动化控制技术正在逐步的发展，并且在机械生产的过程中得到了广泛的使用，在操作的时候，由于使用机械设备的数量较多，如果想要高效精确的进行自动化控制，一定要注意合理的使用自动控制技术，并且进一步对电子传感信号控制体系进行完善，从实践的角度进行分析，依照微电子传感信号控制机械设备，自动控制技术能够进一步提高生产效益，加强生产效率。

简介：摘要微电子机械系统的基础是微纳米技术，这种加工技术就是对微纳米材料的加工和制造，而硅微机械加工工艺是在集成电路工艺发展的基础上得以发展的微电子机械系统技术。本文首先对微电子机械系统进行概述，提出三种不同的微电子机械系统的加工方法，最后，分析了硅微机械加工工艺的多种不同的工艺方法。

简介：摘要本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用，其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性，对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨，并对其未来的发展进行展望。

简介：摘要随着科技的深入发展，半导体和微电子工业已经成为国民经济的支柱性产业。微电子工业的发展，除了设计、加工等本身技术的不断更新外，各种与之配套的材料的发展也有着十分重要的支撑作用。电子产品的轻量化、高性能化和多功能化使得其对高分子材料的要求也越来越高。聚酰亚胺(PI)可以说是目前电子化学品中最有发展前途的有机高分子材料之一。其优异的综合性能可满足微电子工业对材料的苛刻要求，因此得到了广泛的重视。

简介：摘要社会的不断进步和经济的不断发展极大地促进了我国科学技术的发展，丰富了科学技术的种类，提升了不同技术的应用性。微电子技术是科学技术发展的产物，给当下社会不同领域的发展带来了较大的影响。通过运用微电子技术，不仅有效保证了智能化供电的可靠性，还促进了智能供电效率的进一步提升。文章以微电子技术为例，主要对智能用电中微电子技术的实际应用展开详细探讨。

简介：对21世纪微电子技术的发展趋势做了分析与展望,认为以硅为基础的微电子产业在本世纪仍将保持高速发展的趋势,21世纪将是我国微电子产业的黄金时代.

简介：摘要：在半导体工业的发展中， Si始终作为其发展的主要关键性材料，但是由于其载流子迁移率以及饱和漂移速度比较低，并且其具有间接跃迁能带结构，对于其实际的应用领域有着很大的限制。在这种情况下， SiGe技术应运而生，不但能够对 Si的上述问题有效补充，还在一定意义上有着很好的经济效益，受到人们的广泛关注。本文主要就对 SiGe半导体在微电子技术中的应用作用进行研究和分析。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要离心泵的轴封装置是用来密封泵轴穿出泵壳地方的间隙，从而防止空气进入到泵壳中以及泵内高压液体泄漏到泵壳外面去，其密封程度会直接关系到离心泵的正常使用，影响企业的安全生产。近些年来，随着科学技术的进步发展以及新材料、新工艺的涌现，离心泵轴封装置中采用的传统的填料密封已经不能适应当前离心泵在高速、正压以及非生水泵中的密封要求，当前，机械密封得到了普及应用，使用寿命也得到了较大的提高，但是其在使用过程中不可避免的也会产生一些应用问题，在节能降耗的要求下，离心泵轴封装置的改造也迫在眉睫。基于此，本文就离心泵轴封装置中机械密封技术的改造进行了分析。

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。