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  • 简介:美国高通公司宣布,与全球领先的芯片代工公司之一,中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位,重点将放在电源管理芯片方面。

  • 标签: 中芯国际集成电路制造有限公司 美国高通公司 半导体制造 协议 电源管理芯片 测试