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158 个结果
  • 简介:本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAgSnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

  • 标签: 无铅焊料 可靠性 共晶焊料 SNAGCU SNAG SnCu
  • 简介:PCB网印过程中、会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但操作人员的网印技术高低有关.而且也印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不禹,则容易发生网印古叟障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好,也会产生网印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:PCB网印过程中,会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但操作人员的网印技术高低有关,而且也印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练,工作质量不高,则容易发生网印故障。同样,如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好,也会产生网印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展。

  • 标签: 无铅 焊接
  • 简介:2元器件引线(端头)的无铅化元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),无铅焊料生成良好的界面合金层。

  • 标签: 无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层
  • 简介:通过对高压变频器谐波干扰源和干扰途径的分析,本文提出了抑制干扰的方法、对策和高压变频器应用中需要注意的一些问题。

  • 标签: 高压变频器 谐波干扰 对策
  • 简介:UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,

  • 标签: 贴片胶 太阳能电池组件 导电银浆 胶粘剂 密封胶 填充胶
  • 简介:他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时,还指出我国电力电子电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

  • 标签: 电力电子器件 电力电子系统 集成 电力传动技术
  • 简介:本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例,供读者思考、参考。

  • 标签: 洁净厂房 节能 洁净室 功能设施
  • 简介:跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

  • 标签: 新能源电力 电力电子
  • 简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。

  • 标签: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产
  • 简介:3.4组装件的检查测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

  • 标签: 自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装