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  • 简介:基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金,其镀层和工艺特性具有重要的应用前景,本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述,就基体催化镀金原理,镀液中CN-的深刻影响,化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

  • 标签: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
  • 简介:在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0.7μm和宽度为37μm,这时的激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。

  • 标签: 增强性激光电镀 导线图形 化学镀金 精细图形
  • 简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。

  • 标签: 接插件 镀金 镀层质量 色泽 结合力
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:现在的汽车上有很多电力驱动装置。从车窗的起落装置到电动助力转向系统,各种不同的动力都是由不同的电机和电子元器件组合来提供和实现的。用来驱动这些应用装置的变换器一般是由几个N沟道场效应管,一个驱动集成电路,一个微处理器,和通信与电源设备组成。典型的应用是驱动电动机的功率开关,只有一个H桥拓扑或是三相桥结构。作为微处理器和功率场效应管的接口,驱动电路将提供给场效应管的栅极必要的电流和电压,以保证它达到安全和预期的开关性能。针对汽车对于安全性方面的较高要求,一些保护功能也被纳入到驱动电路中,比如短路保护和过温保护。本文主要介绍一种新的方法,即用一个P沟道MOS场效应管作为高压端开关,而一个N沟道MOS场效应管作为低压端开关。先介绍其优点,再分析它的缺点。此外,本文还介绍P/N沟道组合的驱动集成电路,此电路现在市场上没有出现。

  • 标签: 电力驱动装置 电源设备