简介:刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在制作刚性板只作为内层的一面,然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。
简介:刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术.由于能够满足三维组装的技术要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同,本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。
简介:介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
简介:
刚-挠印制电路板制造工艺
用于空间技术的刚-挠结合型封装基板
提高刚挠结合多层印制板的可靠性