简介：由于能源调节的持续增长，电源变得越来越复杂。人们意识到需要一个更简单的方式进行设计时，出现了计算机辅助设计工具。这篇文章就论述了此工具如何很快产生一个连续导通模式升压功率因素校正设计的优势。全部设计已经得到证实，并且会提供一些相关的公式。

简介：点火回路中各部分的电感都为nH量级，并且其体积往往很小，要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算机辅助分析回路电感的方法，通过建立计算机仿真模型，利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异，通过改变测试参考点，比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。

简介：VME总线为单处理器和多处理器的8位、16位、32位和64位并行传输的计算机体系建立了规范框架，成为机载计算机首选的高性能总线。简要介绍VME总线的主要特征，给出使用复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计VME总线控制器的逻辑方法，在各类功能模块通讯接口设计中具有典型性和实用性。

简介：日前，美国第一台使用下一代互联网协议IPv6的超级计算机正式投入使用。

简介：在清华大学高性能计算机集群系统项目招标工作中，山特电子（深圳）有限公司的不间断电源产品成功中标，为该项目提供山特ARRAY3A330kVAUPS产品，为高性能计算机集群系统提供可靠电源保障。

简介：详细介绍美信公司的12位模／数转换器MAX1239与嵌入式计算机MSP430F413组成的数据采集系统的接口设计，同时给出模／数转换器MAX1239的特性及应用。

简介：伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

简介：为适应增大变换器电流和提高CPU性能的不断要求，研究出降低输出电压而不降低效率的应对措施，它促使MOSFET工业以惊人的速度不断创新。带基STripFET^TM的第三代产品已达到很低的导通电阻乘栅电荷的所谓品质因数(FOM)。从根本上说，它受益于新型集成技术，还可能由新技术带来内在的多样性和灵活性。本文阐述了实际的电压调节模块(VRM)拓扑，并示出效率结果，以便与竞争对手——沟槽型MOSFET结构比较，以表明STripFET^TM的性能优点。此外，还给出许多特殊功能。

简介：电力电子工程师现在可以使用在线仿真工具来为特定的应用系统迅速而可靠地选择最适宜的电力电子器件。这种电力半导体选型工具的最新版本-SEMISEL可以在www．semikron．com网站上找到。它可提供四种仿真方案，可针对特定的应用系统选择出最合适的赛米控产品。

简介：对高速列车辅助供电系统的三相交流供电电路及直流供电电路进行了简要分析,对辅助变流器、充电机及蓄电池的技术参数进行了对比分析,简要概括了高速列车辅助供电系统的控制策略,归纳总结了高速列车辅助供电系统设计中的关键问题,结合我国高速列车辅助供电系统技术的现状,提出了今后我国高速列车辅助供电系统技术发展的建议。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司element14公司宣布,随着Microchip（美国微芯科技公司）最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加，库存已经超过12万多种。

简介：

简介：随着开发工具在处理器平台选择方面的重要性不断上升，德州仪器（TI）日前宣布推出CodeComposerStudio^TM集成开发环境（IDE）白金版，使DSP软件开发工具具备更多优异特性以及更高的稳健性。新的CCStudio白金版提供了单一的IDE，一次安装即可支持多种TI平台，并且只需花费一种平台的成本，

简介：韩国政府正在培育云数据中心、移动云、电子政府等IT设施和应用。通过打造安全的使用环境，五年内使韩国国内云计算的使用率达到15％。

简介：介绍了单晶集成电感、单晶传输线变压器以及将其作为balun的运用方案。对射频电路中平面螺旋电感的分布参数模型进行了分析，进而讨论了平直导体的电感值的理论计算方法．然后以此为基础，以两圈的长方形、一圈的平面螺旋线圈电感和正方形平面螺旋电感为例计算了其电感值。

简介：本文研究了过压抑制电路的原理与特性,分析比对了几种过压抑制电路的工作特性。研究了HXD_2电力机车辅助变流系统的工作特性,利用Crowbar功率模块的技术特点实现在斩波系统中的过压抑制。本文重点描述了HXD_2机车Crowbar电路的电气结构、工作原理及设计准则,研制了样机并进行了分析试验。研究表明,过压抑制模块保护响应快,阀值设定可靠合理,对保护辅助供电系统过压有很好的作用。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：大功率半导体器件的各种应朋中．热设计的重点是对散热器热阻的计算。尤其是单个元件自身功率损耗数百瓦到数千瓦的功率半导体器件。本文通过大功率半导体器件用散热器的散热过程分析，将热阻的计算分为散热器内固体传热过程和散热器与空气间的传热过程两部分，最后给出散热器风冷热阻计算公式和计算实例。同时为了满足实际应用，我们根据此公式开发成功了一种专用风冷散热器热阻计算和曲线绘制软件。与散热器厂家给出的散热器风冷热阻曲线对比，其结果基本吻合。

简介：转子磁场定向的矢量控制动态性能好，转矩响应速度快，磁链模型简单，可增强列车的防滑和抗负载扰动能力，已被广泛应用于高速列车交流牵引领域。矢量控制是基于动态电机模型的控制，所以其对控制环节中PI参数的选取和精度十分敏感，本文将工程设计方法应用到转差频率矢量控制系统PI调节器设计中，将电流环分解为两个独立系统；实现了动态下转矩和磁通的完全解耦，使得PI调节器参数整定问题大为简化。仿真结果表明，该系统具有良好的稳、动态性能，可以对电流和转速进行高性能的控制。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。