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  • 简介:介绍了红外遥控的技术现状以及遥控发射器的工作原理,举例说明了现在国内外主要遥控器的编码原理、形式和特点;简单介绍了遥控器的发射电路及接收电路。着重阐述了红外遥控解码程序的实现方法,并对码型进行了分析,确定了解码程序实现的模型,并用流程图表示了程序的设计过程。

  • 标签: 红外遥控 单片机 编码 解码
  • 简介:红外遥控在智能仪器、工业控制等领域的应用越来越广泛。为此,文中介绍了一种由PT2248作为发送器,MIM-R1AA38KHZ红外一体化接收解调器作为接收器的红外遥控系统的构建方法,着重介绍了基于EDA技术的CPLD解码器的设计思路:用该方法所设计的系统原理简单,可靠性及可移植性好,可应用于很多控制场合,

  • 标签: 红外遥控系统 解码 EDA
  • 简介:近几年来,我国高度重视节能工作,在国家十·一五规划明确提出“单位GDP能源消耗降低20%”要求。国家发改委能源研究所研究提出,减少能源需求三种措施,其中节能需要减少60%。

  • 标签: 节能工作 红外热像仪 FLUKE 石化行业 应用 能源研究所
  • 简介:VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布用于遥控系统的新系列微型红外接收器---TSOP85…AP5,扩充其光电子产品组合。这些接收器将一个PIN二极管、前置放大器和用于PCM频段的内部滤波器装入一个顶视尺寸只有1.3mm的超薄封装内。

  • 标签: 红外接收器 超薄封装 微型 新系 外形 PIN二极管
  • 简介:自动扶梯是一种常用的载人提升设备,广泛用于商场、宾馆、车站、机场、高铁、地铁等场合它在方便顾客和提高服务质量等方面起到了相当重要的作用,但由于其使用场合的特殊性,运转时间长.空载率高.存在很大的能量浪费。经变频调速改造后,节电效果显著。本文主要讲述自动扶梯节能改造原理,通过红外传感器开关系统和变频器对自动扶梯的控制.达到节能的目的。此应用具有很重要的意义,

  • 标签: 自动扶梯 台达变频器 红外传感器 节能
  • 简介:给出了一种高分辨率红外触摸屏的设计方案。介绍了整个设计的硬件环境和红外触摸屏的ARM7硬件控制平台,同时给出了基于VC平台的红外触摸屏的鼠标驱动方法。

  • 标签: 高分辨率 红外触摸屏 ARM7 VC
  • 简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数(TC)。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑,并用一个实例验证了提出的模型。

  • 标签: 功率MOSFET 载流子迁移率 温度系数 温度梯度 TC 线性区
  • 简介:表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内(例如150ppm之内),需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。

  • 标签: 质量控制 表面组装技术 SMT产品 技术密集型 检测 加工生产
  • 简介:3.4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(AOI)等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上,进行电气性能和功能等迅速而有效的测试,包括在线通断测试和具体功能测试。

  • 标签: 自动光学检测 质量控制 质量检查 非接触式 功能测试 SMT组装
  • 简介:在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。

  • 标签: 焊膏 焊接质量 SMT 表面贴装 焊料合金粉
  • 简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

  • 标签: 质量检测技术 SMT产品 科学技术 微小型化 电子产品 检测手段
  • 简介:回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

  • 标签: 质量问题 回流焊接 回流技术 故障模式 技术整合 原理
  • 简介:进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂,留下需要焊接的部分,这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后,有阻焊剂地方表面张力加大,而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了,就会产生空洞的现象。而孔径小了,造成插元件困难,影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离,位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素,

  • 标签: 焊接质量 波峰焊接 表面张力 阻焊剂 孔径比 装配速度
  • 简介:自进入PCB这个行业,从组长到主管,再到经理,一路走来收获颇多,面对快速发展的PCB,本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

  • 标签: 质量 电镀 印制板 控制 PCB
  • 简介:本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

  • 标签: 风轮机控制策略 电能质量 影响 控制策略 风轮机 物理概念