简介：高频通讯加大了谐振器的设计和制造难度。文中总结了高频155．52MHz石英晶体谐振器的设计和试制过程，对其关键技术问题进行了分析和试验，同时给出了部分试验数据。

简介：InternationalRectifier（IR）公司日前宣布，他们已成功研制出具有革命意义的基于氮化镓（GaN）材料的新一代功率器件技术平台，该平台将为诸多领域内的关键应用提供强力支持。

简介：

简介：手机、汽车、计算机及各类电子产品上，都离不计一个小小的“多层片式压敏电阻器”。然而，我国目前尚无一家企业大批量生产这一微电子器件，所需产品完全依赖进口，每年耗费外汇2亿美元。

简介：

简介：针对北京和天津的城市轨道交通供电制式，研制了地铁交流传动的变流机组。介绍了变流机组的工作原理、结构设计和控制方法。装车试验表明，所研制的变流机组是合理可行的。

简介：真空开关真空灭弧室真空度检测是保证真空开关运行质量的重要措施。本文介绍了利用高频脉冲电流法进行真空度检测的原理，提出了其对高频脉冲电源的设计要求，并且研制了一种基于脉宽调制和IGBT逆变技术的高频脉冲电源。本电源采用380V三相交流电作输入，通过三相整流、PWM控制BUCK降压变换、PWM控制单相桥式IGBT逆变和高频变压器升压的方式实现，并且包含了电容充电保护，过流和过压保护电路设计。试验结果表明，本文研制的高频脉冲电源满足真空度检测的需要，并且具有电压和频率独立可调，实现了过流和过压保护，运行稳定性高，操作方便等优点，为开展高频脉冲电流法真空度检测的深入研究奠定了基础。

简介：通常体检需要采集几毫升血样才能进行检测，现在采用微流控芯片只需要几微升的样品甚至更少即可实现，并且更加快速准确。目前这种芯片的自动化生产装备在大连理工大学研制成功。

简介：由中国南车集团株洲电力机车研究所变流技术国家工程研究中心承担的国家863项目“7．5MVAIGBT变流器系统研制”，继成功完成全部调试试验以后，日前全套设备已运抵上海并完成了现场安装，该项目的交付速度和质量得到了用户认可。

简介：世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今日宣布，公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）通力合作，开发的6500VTrenchFSIGBT（沟槽类型场终止绝缘栅双极晶体管）取得了阶段性的突破，标志着国内自主高压高功率IGBT芯片从设计研制到工艺开发的整体贯通又上了一个新的台阶。

简介：韩国科学家7月20日称，他们开发出了全球效率最高的柔性太阳能电池的原型产品。据韩国电子和电信研究所太阳能电池研究小组的负责人RyuGwangseon，介绍说，这种柔性太阳能电池的造价相当低，但是，这种太阳能电池将太阳能转换为电能的性能是目前传统的基于硅的太阳能电池的一倍。据介绍，这种太阳能电池的厚度只有0．4mm。

简介：本文介绍了一种基于现场CAN总线的无CPU型分布式电力电子参数监测节点的设计与工程应用。并对系统的整体结构、硬件配置和工作模式作了详细的说明。实验表明，该装置具有结构简单、可靠性高的特点，有着广阔的应用前景。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，