简介：本文从企业利益相关方出发分析了电网企业价值的构成，并通过对智能电网信息系统特点和电网企业业务的分析，概括出智能电网对电网企业经济价值和社会价值的提升。

简介：建设智能电网可以带来巨大的社会经济效益，助推产业结构升级，推进：审能减排和低碳经济目标的实现，促进社会和谐。本文从分析国外对智能电网带来的效益入手，结合我国的发展国情和对未来电力发展的规划，利用建立的智能电网渗透率模型，对电网产业链环节的经济效益、节能减排效益和社会效益进行评估。基于对智能电网发展效益评估的研究成果和结沦，为实现智能电网发展的目标提供可行路径和政策建议。

简介：最近兴起了分布式发电技术，诸如光伏发电、燃料电池和微型叶轮机。然而，这类电源需要接口来控制管理与电例的连接。这些连接装置的核心是电力电子装置，例如逆变器，因为电力电子装鼹本身县有多功能性，不仅可以提供基本的连接功能，还可以提供多种多样的实用功能。本文介绍标准化的逆变器馈电方式和在常规电力系统中应用同步发电机的下垂控制方法对基于逆变器的分布式发电系统进行频率调节和功率平衡的可能性。

简介：华北电网电力交易中心8月22日正式成立，该中心于9月1日起试运行，有助于建立完善规范的华北区域电力市场和电网交易平台。国家电网公司8月23日消息，8月22日，华北电网公司召开组建会议，宣布华北电网电力交易中心正式成立。马宗林总经理出席会议，要求全面深入贯彻国家电网公司有关决策要求，继续推进电力市场建设，不断提高区域电力市场交易管理水平，促进电网发展方式的根本转变。

简介：变频器是电网运行调速系统的核心器件,以其自身所具有的调速范围广、精度高、动态响应好等优点,已广泛应用于电网运行系统。变频器在节能、提高产品质量、自动控制、增加设备使用寿命、环境舒适性等方面发挥着巨大作用,特别是在许多需要精确电网控制的应用中发挥着重要作用,成为推进智能电网运行关注的热点。同时,变频器还能降低电机启动时造成的冲击载荷,达到软启动的目的.

简介：近年来IGBT模块技术进步扩展了IGBT应用范围，进入了诸如轨道牵引、HDVC和包括智能电网系统的电能质量等真正的大功率领域。本文着重IGBT技术及其在欧盟UNIFLEX-PM（未来电网通用灵活电能管理先进功率变流器）项目应用情况。

简介：当前,世界人口持续增长,城市化进程进一步加快,民生的发展对电力也提出了更高的要求。据国际能源署(IEA)估算,到2040年,全球年度电力消耗量将较2015年攀升70%。行业专家预测,未来20年内,全球发电量将增长70%以上。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：当前,智能电网、智慧能源成为国际国内热议焦点,大家解读其政策,探讨其技术,谋求其发展。因此,本期我们就一起来谈谈智能电网、智慧能源、微电网和储能那些事儿。

简介：

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：交流变频调速技术是强弱电混合，机电一体的综合技术，既要处理巨大电能的转换（整流、逆变），又要处理信息的收集、变换和传输，因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关的技术问题，后者要解决的软硬件控制问题。因此，未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价：7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界专家与企业代表就此话题展开了深入的论述。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。