简介：应用一种双正激软关断电路，实现了某车载电源系统的24V／12A电源，给出了该电源的主功率变压器和谐振电容、谐振电感的设计，并给出了实际测量波形。

简介：09年5月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）为1.02，是近12个月以来首次超过1．0，我们认为未来几个月的需求形势会更加好转，PCB行业销售收入将会持续环比正增长。

简介：电子线路板，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备“神经网络”中必不可少的重要组成部件，而优质的PCB磷铜阳极是制造高级电子线路板的重要基础原料。广东多正化工科技有限公司（外资企业）吸收和借鉴国外先进的工艺技术，引进当今世界最先进的生产设备和电子分析检测仪器，在熔炼方式上、工艺流程上采用了高科技技术，并依据美国的同行业最高质量标准制造了一系列规格的电子线路板级磷铜阳极。

简介：本文提出了一种新颖的、利用辅助电路实现零电压、零电流开关的双管正激变换器。其中，有源钳位辅助电路用来实现主开关管上的零电压开通，同时使该变换器的占空比拓展到50％以上；变压器副边的辅助电路用来实现主开关管以及副边二极管的零电流关断。因此，该变换器中全部开关管均工作在软开关状态下。与其他软开关双管正激变换器相比，该变换器具有结构简单、所用元器件最少等优点。最后，经过一台250W的样机检验，该变换器效率最高可达95.7％，非常适合IGBT应用的场合。

简介：前馈斜波外部电阻REF和电容CFF接于UIN，AGND间。RAMP端需要建立一个PWM斜波信号，如图3所示。信号斜率在RAMP端会产生变化，其正比于输入电压。这种变化的斜率提供了线路前馈信息，可以改善电压控制型的瞬态响应。

简介：介绍了一种双路输出正激式DC／DC变换器的电路工作原理．给出了该变换器中控制回路、双路输出等关键部分的设计过程以及变压器等主要元器件的选用和设计方法。

简介：伺服驱动用于自动化系统、机器人、以及专用机器与机床的驱动系统等众多领域。这些要领域均对动力学、速度的稳定性和精度具有一定的要求，而满足这些要求时需要增加控制环的带宽。本文描述了一些基于FPGA的编码器方案以连接伺服驱动。由于数字滤波器在FPGA中的使用，位置信号的质量显著提高。用于伺服驱动后，这种较好的信噪比的信号可实现相对平滑（低噪）的电机电流，并可以提高控制环的增益。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：