简介：金光在苏州设立世界级浆纸研发中心；兰州减少造纸污染关闭九成污染企业；曼罗兰超大幅面印刷机落户上海华励包装公司；上海印刷品出口销售产值增长59．2%。

简介：ABB提供带有起重机控制方案的交流驱动器ABB公司推出了内置起重机控制功能并可并排安装在起重机控制柜中的ACS850紧凑型交流驱动器。带有起重机控制程序的低压交流驱动器ACS850用于单独的起重机而预先配置。应用范围包括全新和翻新的做升降、台车和回转运动的塔式起重机以及做升降、台车和长距离运动的工业起重机。

简介：西门子强化驱动器产品组合http：//www.automation.com西门子正独立地为自动化和驱动器提供适合的产品、系统和自动化解决方案,使工业企业能够在极端条件下持续可靠且高效节能地生产。新的组件现在补充了Siplus产品组合。它们分别是现有的安全、模块化且坚固耐用的变频系统SiplusG120、第二代对用户友好的SiplusHMI精简系列.面板和最强大的CPU（中央处理单元）SiplusS7-1518。

简介：更长寿命，更高精度力士乐新型BSHP滚珠滑块设备在加工工件中往往需要很大的作用力和高精度，此时新型的BSHP滑块充分体现了其优势。此滑块的振动极小，在承载状态下也能非常精准地运行，从而提高了切削机床、测量设备、玻璃加工设备及其它设备的加工质量和精度。滚珠滑块的人口区设计采用力士乐专利技术，滑块的额定动载荷提高了大约26％，额定静载荷提高了50％。动载荷能力是使用寿命的根本，更高的承载能力使得使用寿命提高1倍，从而帮助用户节省设备成本。

简介：本文分三个专题，介绍了IEEE第15届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(SPSD’03)上有关IGBT的第二部分文章，供专业人士参考。

简介：本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微粒移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况。

简介：“关注电子元器件技术及应用，掌握电子元器件行业的全面资讯”是《电子元器件应用》杂志办刊的宗旨。是行业的需求也是市场的需求，更是企业所期待的一本不可缺少的工具书，是科技、产业、应用、市场的完美结合。我们的目标是对卓越永无止境的渴望，对完美永不停歇的追求，求同存异，稳固而知新。

简介：Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能，适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

简介：

简介：过去几年里，中小功率的UPS电源设计已经越来越多的采用无变压器电路原理，这不仅使得成本进一步优化，而且将给制造技术带来全新的面貌。随着UPS电源向高功率领域扩展，这一电路原理还不能完全的适用，还需要增添新的原理。本文介绍了关于这一新的电路原理及其控制结构，它使无变压器UPS电源的新潜力得以发挥。文章给出了这一技术的基本层面，并展示了一系列高功率UPS电源的新的研究成果。

简介：

简介：长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济：更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：有了E—CUT200，奥地利木材行业机械和输送系统专家，施普林格集团，可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的，并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

简介：WEG公司宣布将于近期推出一条新的中压驱动器产品线，新产品线被命名为MVW-01，可驱动500至4500马力的中压（MV）电机。

简介：伴随着“不忘初心牢记使命”、“砥砺奋进继往开来”的中国声音，中国共产党第十九次全国代表大会在万众瞩目中于2017年10月18日开幕了，至此，中国正式进入了“十九大时间”。

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：SEMiX13是六管封装IGBT模块，它和SEMiX3标准IGBT半桥模块具有相同的设计原理，该原理已经得到良好的验证。SEMiX13具备和SEMiX产品平台良好的向下兼容性。

简介：明年3G牌照发放前，完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子（RDA）公司获悉，其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功，目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。

简介：