简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。
简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。
简介：时光荏苒，转眼间，我们又和您一起前行了近365个日日夜夜。
简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
简介：
简介：http：//www.vacon.com全球AC驱动器制造商Vacon估计其产品在2012年帮助节省了约50TWh的电能。节能有助于减少：氧化碳的排放量。此外，来自使用了Vacon交流驱动器的可再生能源设备产生了约20TWh的电能。
刚-挠印制电路板制造工艺
我们和您的365天，一起同行
用于空间技术的刚-挠结合型封装基板
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
IBM与天泓合作开发车载信息处理系统
2012年Vacon变频器帮助节省了1天的全球发电量
