简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。
简介:美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.简称ADI)推出的ADN2817,ADN2818,ADN2804和ADN2806四款最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复(CDR)集成电路(IC)的产品种类。数据通信和电信应用设计工程师为提高系统鲁棒性并且简化互通性问题需要器件增加指标容限,而最新CDR提供的三种抖动指标(例如抖动传递、抖动产生和抖动容限)都优于步光网络(SONET)指标的三倍,从而简化了系统设计。ADN2817和ADN2818改进了ADI公司适于光网络应用业界领先连续可调速率的CDR系列产品,其功耗比先前产品降低25%,并且增加了功能。此外,ADI公司还推出了两款超低功耗的固定速率IC,它们与ADI公司的连续可调速率CDR引脚兼容并且可将实现宽带无源光网络(BPON)的成本和复杂性降到最低。