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  • 简介:1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

  • 标签: 功率母线 迭功率
  • 简介:扼要介绍复合叠的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度的最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积构造(全IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:3.2.4射流喷砂法制造积多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。

  • 标签: 积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法
  • 简介:本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

  • 标签: 叠层型片式磁珠 电子线路 电磁干扰 电感器 磁芯
  • 简介:1前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用IGBT器件,开关频率达到16kHz以上时,要求其总寄生电感小于30nH。直的圆导线的寄生电感

  • 标签: 中的应用 功率母线 母线电力
  • 简介:在现代文明中,二电池已走入千家万户,是我们生活中不可缺少的物品。在现在市场上,主要的二电池是铅酸电池、镉镍电池、氢镍电池和锂离子电池,本文就这些电池的发生、发展、性能、生产和应用作一简要的综述。

  • 标签: 铅酸电池 镉镍电池 氢镍电池 锂离子电池
  • 简介:北京电力电子学会于2011年11月20日在北京创业大厦二楼会议厅召开了第五届会员代表大会及第五届理事会第一会议。参加此次大会的有来自科技界、教育界和工业企业界的代表100余人。会议的主要议题为:(1)讨论并通过北京电力电子学会第届理事会和监事会工作报告;(2)讨论并通过修改章程的报告;(3)选举产生第五届理事会、常务理事、副理事长、理事长、秘书长及五届监事会、监事长;(4)研究并制定学会今后年的工作计划和学术活动。

  • 标签: 第五届会员代表大会 第五届理事会 电子学会 北京 电力 第四届理事会
  • 简介:城镇二加压泵站在同样的水泵设备配置情况下,采用不同种的工艺运行方式其能耗有着很大的差别。文中通过对泵站4种常用运行方式的电耗分析,探讨了城镇二加压泵最佳的工艺运行方式及电耗的计算方法。

  • 标签: 水厂 城镇二次加压泵站 运行方式 能耗 给水泵 供水系统
  • 简介:美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.简称ADI)推出的ADN2817,ADN2818,ADN2804和ADN2806款最新IC扩展了光网络应用中时钟和数据恢复(CDR)集成电路(IC)的产品种类。数据通信和电信应用设计工程师为提高系统鲁棒并且简化互通性问题需要器件增加指标容限,而最新CDR提供的三种抖动指标(例如抖动传递、抖动产生和抖动容限)都优于步光网络(SONET)指标的三倍,从而简化了系统设计。ADN2817和ADN2818改进了ADI公司适于光网络应用业界领先连续可调速率的CDR系列产品,其功耗比先前产品降低25%,并且增加了功能。此外,ADI公司还推出了两款超低功耗的固定速率IC,它们与ADI公司的连续可调速率CDR引脚兼容并且可将实现宽带无源光网络(BPON)的成本和复杂降到最低。

  • 标签: ADI公司 数据恢复 IC 时钟 美国模拟器件公司 宽带无源光网络
  • 简介:欧姆龙电子部件(OmronElectronicComponents)有限公司的2mm高B5A振动马达采用内部IC驱动器设计,其整体尺寸小。这种无刷马达可加速到11g的高速,适用于空间受限的超薄手机、便携电子游戏机和带手机或游戏功能的PDA。欧姆龙B5A振动马有11m有12mm两种版本,工作寿命为振动100万

  • 标签: 振动马达 无刷马达 工作寿命 欧姆龙 超薄手机 电子游戏机
  • 简介:凭借着在欧洲市场的知名地位.益蒂莱不久前来到中国,并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子(上海)有限公司,以生产叠母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密.并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子(上海)有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持.

  • 标签: 上海 电子 产品 母排 叠层 输配电
  • 简介:日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂,工厂的头一个客户将会是Elpida.,接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产,雇员300人。

  • 标签: 日本企业 晶圆测试 世界 合资公司 工厂 客户
  • 简介:德州仪器(TI)宣布新推出的SuperSpeedUSB(USB3.0)端口可扩展主机控制器(xHcI)通过USB实施者论坛(USB—IF)认证,由此,TI成为首家获得该认证的半导体公司。除端口主机控制器TUSB7340之外,TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用,同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。

  • 标签: 主机控制器 双端口 可扩展 USB EXPRESSCARD TI