学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:本文从二十世纪末以来电路组装技术发展三个潮流入手,概括了电路组装技术中IC封装板级SMT组装之间技术融合,简要介绍了SMT环境下焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起倒装片技术。

  • 标签: 电路组装技术 倒装片 SMT组装 焊盘 IC封装 焊料
  • 简介:最近兴起了分布式发电技术,诸如光伏发电、燃料电池微型叶轮机。然而,这类电源需要接口来控制管理与电例连接。这些连接装置核心是电力电子装置,例如逆变器,因为电力电子装鼹本身县有多功能性,不仅可以提供基本连接功能,还可以提供多种多样实用功能。本文介绍标准化逆变器馈电方式和在常规电力系统中应用同步发电机下垂控制方法对基于逆变器分布式发电系统进行频率调节功率平衡可能性。

  • 标签: 分布式发电系统 馈电方式 逆变器 标准化 智能电网 接口
  • 简介:无铅DIP焊接最难。无铅DIP焊接中,使用N2旨在减少锡渣量。升高焊接温度与Sn量增加时,锡渣量必然增多。

  • 标签: 无铅焊接 N2 焊接温度 DIP 渣量
  • 简介:当前我国政策、技术、资本、人才已聚成合力,能源互联网迎来发展风口。能源互联网在两个方向上有着不同作用:横向上,它能够实现不同类型能源相互补充;纵向上,它能够实现能源开发、生产、传输、分配、存储消费即"源-网-荷-储"之间协调,同时也将影响能源交易融资等模式。这对于调整我国能源结构、提升能源综合效率、形成新经济增长点等有重要意义。

  • 标签: 能源 互联网 新技术
  • 简介:随着我国电子工业迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展带动下,作为二级封装产品印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高HDI挠性PCR在我国发展却差强人意。

  • 标签: PCB 封装 彩电 印制电路板 手机 HDI
  • 简介:光伏阵列逆变器市场正在以高达40%年平均增长率迅猛发展。2007年总市场大约为2.5GW,而且在2007年年末总装机容量将达到约10Gw。光伏逆变器将阵列输出直流电流转化成交流电流,并且反馈回电网。逆变器拓扑结构有三种基本形式:带低频(50/60Hz)变压器逆变器、带高频变压器逆变器、无变压器逆变器。无变压器逆变器在欧洲市场上占主导地位,市场份额约为80%,在日本市场上占有接近50%份额,而在美国由于国家标准要求,只能使用带变压器逆变器。无变压器逆变器效率高达98%。高效率无变压器逆变器这是一个国际发展趋势。随着技术发展,通过采用中点钳位拓扑(NPC)新型电力半导体器件材料如碳化硅,将使得逆变器效率达到98.5%。

  • 标签: 欧洲市场 光伏阵列 逆变器 发展趋势 技术 高频变压器
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型化多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化三维化,无源元件小型贴片化、复合化埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件
  • 简介:介绍了中国电力紧缺情况,提出优化电源结构、煤水核气风一体化发展具体方案,指出电力电子技术在电力工业大发展应用前景。开源节流相结合,打开制约我国国民经济发展能源瓶颈。

  • 标签: 能源 电源结构 电力电子
  • 简介:尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段电子商务发展计划目标。电子商务计划实施延误主要归咎于不完善电子商务立法企业缺乏参与积极性。2011—2015年期间.胡志明市将专注于支持企业实施电子商务向公众推广该计划。

  • 标签: 电子商务 胡志明市 企业
  • 简介:由于电力电子驱动应用要求不断增加,并越来越重要。为满足未来需求,电力电子控制算法也应该在减少纹波电流增强鲁棒性同时,能够快速处理非线性未知负载。逆变控制有两种基本原理一直接电流控制间接电流控制。迄今为止,间接电流控制器(例如通过PWM或空间矢量调制)与直接电流调制比较,应用更广泛。然而,直接电流控制器快速性、鲁棒性能够很好适应于处理未知甚至是非线性负载,因而,似乎更适应于未来需要。但是其中一个明显不足在于它是用模拟技术来实现。漂移、温度影响等非常明显。本文提出了一种新高速全数字直接电流控制器。该控制器在10MHZ下工作。能够满足未来需要,并能够处理非线性负载,克服模拟直流控制器不足。

  • 标签: 电流控制器 智能控制器 非线性负载 间接电流控制 直接电流控制 空间矢量调制
  • 简介:本文概述了IGBT自发明以来主要结构改进相应性能改进。包括芯片集电结附近(下层)结构改进(透明集电区)、耐压层附近(中层)结构改进(NPT、FS/SPT等)近表面层(上层)结构改进(沟槽栅结构、注入增强结构等),以及由它们组合成NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT+、IEGT、HiGT、CSTBT等。

  • 标签: IGBT 结构改进 性能改进 增强结构 IEGT SPT
  • 简介:本文以IPC/JEDECJ—STD-020IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效原因表现以及MSD分级、处理、包装、运输使用中操作要求。

  • 标签: 潮湿敏感器件 再流焊接 分级 干燥包装 烘烤
  • 简介:燃料电池是一种先进化学电源,它作为开放式电源系统,已成为新发电技术。燃料电池是高效、无噪音少污染洁净能源,必然受到人们青睐。燃料电池主要类型有碱性燃料电池、磷酸燃料电池、熔融碳酸盐燃料电池、质子交换膜燃料电池固体氧化物燃料电池。本文就燃料电池发生、发展、原理、特点、类型、应用等作一简要综述。

  • 标签: 发电系统 电动车 应用 固体氧化物 质子交换膜 碱性
  • 简介:本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用PWB,要求具有更高热导率,直接键合铜箔(DBC)陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB主要基材。最后指出,生产无污染“绿色型”PWB代替目前最常用对环境有污染阻燃型PWB,将是近期发展方向。

  • 标签: 积层多层板 印刷电路板 表面组装
  • 简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路技术发展作介绍,有关印制板发展是采用达到先进批量生产数据。所叙述技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术发展等。

  • 标签: 电子电路 日本 PCB技术 安装技术 基板材料 印制板
  • 简介:治具是一种以PCB板为模型而设计、用于电性能通断测试一种专用夹具,有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板生产时,采用通用治具来测试其电能,给治具制造测试方面都带来了一定困难,同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题困扰。专用、复合测试洽具,能适应高精密度印制板电性能测试,测试可靠性达到100%,从而节约治具制造费用。

  • 标签: 制造费用 PCB板 设计 测试技术 电性能测试 管理
  • 简介:在现代文明中,二次电池已走入千家万户,是我们生活中不可缺少物品。在现在市场上,主要二次电池是铅酸电池、镉镍电池、氢镍电池锂离子电池,本文就这些电池发生、发展、性能、生产应用作一简要综述。

  • 标签: 铅酸电池 镉镍电池 氢镍电池 锂离子电池