简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，

简介：1概述电接插元件是电子仪器中电气连接的重要电子元器件,广泛使用于航天、航空、交通、计算机、通讯、机电控制等领域,是用途最广泛的电子元器件之一。电接插件产业是当今电子化、信息化时代的一个充满生机,市场逐年递增的产业。据中国电子元件行业协会信息中心提供的资料及电接插元件行业协会调查显示,目前我国国内从事电接插元件

简介：现在，全球电源元件产品中的变压器产品已经由以往的挂钩式产品开始向高频开关式的电源元件产品方向转变了。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。

简介：本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。

简介：QFN封装（QuardFlatNo—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球．与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。

简介：电子信息产业目前已成为大连开发区规模最大、发展最快的一个产业，已成为大连市经济增长的重要支点。2002年以来，开发区电子元件产业连续三年该产业工业增加值以超过15％的速度增长，每年的增幅都高于开发区整个工业增长的速度。同时，该产业固定资产投资和利用外资的增长情况喜人，三年累计完成投资总额152．6亿元、利用外资16．1亿美元。

简介：

简介：本文对传动装置IGBT元件自损坏产生的后果、各种检测原理等内容进行了分析说明。重点介绍了一种快速检测IGBT元件自损坏的方法,该方法已在传动装置中得到实际应用。

简介：1引言表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像，利用识别算法对图像进行处理，识别元件的质量、位置、角度，判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。

简介：片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。

简介：电子元件是“无源”元件的总称，是构成电子设备的重要组成部分，是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电子元件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿．并望提出宝贵意见。

简介：备受业界关注、依据企业2003年销售收入排定的2004年第十七届电子元件百强企业现已揭晓?今年电子元件百强企业的淘汰率达20％，有20家去年入围的企业被淘汰出局．涉及的行业范围有阻容元件、磁性材料与器件，电感、电子变压器、印制电路板、光电线缆、连接器、微特电机、敏感元器件、控制继电器、电声器件、混合集成电路、压电陶瓷及压电晶体：“元件百强”企业分布相当广泛，电子元件15个行业均有企业入围。入围企业反映了中国电子元件产业的迅猛发展，同时也充分展现了这些企业作为中国信息产业电子基础行业发展中流砥柱的风采：

简介：如果简单地从供应链的角度来看，元器件分销商的存在似乎增加了不必要的供应环节和成本，让原本直线形的供应链变成了曲线。然而．真正深入到这个行业来研究，就会发现其实并非如此，元器件分销商在供应链中所起到的作用是延长和连接，将元器件制造商的眼务和产品延长到客户端，将整机厂商的真实需求带到元器件厂商面前，

简介：

简介：TDK集团的TDK—EPC公司已拓展其爱普科斯fEPCOS）浪涌电流限制器0CL）的产品范围。P11系列（B57211P＊）涵盖了从4～25Ω（R25）的电阻范围。这些类型专为0℃至25℃的温度范围，2．5～5A的电流而设计。P13系YO（B57213Pm1的电阻范围为3～5Ω，专为高功率设计，即6或7A的电流。

简介：简要分析了2002年上半年我国电子元件行业的主要经济运行特点及下半年的经济形势。