简介：手机企业对配套元器件需求旺盛据不完全统计,目前诺基亚、摩托罗拉、爱立信、北方电信、西门子、阿尔卡特、贝尔、朗讯等电信巨头都已在中国投资设厂且投资进程在加快、投资力度在加强。以上述几家公司为例,都对电子元器件有着巨额的采购需求,各公司平均采购额超过10亿元人民币/年,其在华外协代加工厂的采购额还要高出2～3倍。但由于国内的总体配套水平较低,在如此巨大的采购需求中,有大约95%需要依赖进口解决。据了解,这些企业的本地采购目标一般定在40%左右,对国内的电子元器件企业而言可以说其中蕴藏的商机是无限的。

简介：造成电子元件损坏的原因现在，电子元器件故障除静电直接放电外，附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统，且系统速度越快，越易受到影响。有实验表明：1～3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内，放电相应带宽就高达300多兆赫，因此，现代高速系统一般都采用VHF／UHF屏蔽及接地技术。

简介：为了低损耗开关模式电源（SMPS）结构的最佳化，硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导，并且使得前几代器件被逐渐淘汰。然而当这些高跨导的器件应用于线性模式时，具有热集中的倾向。由于已发表的分析方法需要硅器件数据的支持，而这些数据常常涉及知识产权，因此向电路的设计者提供这些方法几乎是不能使用的。本文介绍了使用非知识产权的规一化的芯片面积信息作为评价在线性模式应用中的MOSFET器件适用性的客观标准。

简介：尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段的电子商务发展计划的目标。电子商务计划实施的延误主要归咎于不完善的电子商务立法和企业缺乏参与的积极性。2011—2015年期间．胡志明市将专注于支持企业实施电子商务和向公众推广该计划。

简介：COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。

简介：对高速A/D转换器（ADC）的结构及其时钟稳定电路的设计概念，研究对象进行了介绍，并对用于高速A/D转换器的时钟稳定电路进行了调研，从而提出了一种新的设计方法。

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简介：通过对船舶腐蚀的基本原理的分析以及传统防腐蚀方法的阐述,在此基础上提出了船舶腐蚀防护方法中外加电流建立反馈系统,对船舶腐蚀防护进行更好的监测和处理。对于外加电流船舶腐蚀防护法实施技术性监控,建立反馈系统。提高外加电流系统的可靠性。为当今船舶腐蚀防护方法提出一个明确的发展方向。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：胡锦涛总书记、温家宝总理近年来多次讲了节能节水的问题,指出中国要成为节能社会,节能是'科学发展观的一部分'。我们要深刻领会这个指示的主要精神,并加以落实。今天到会的人有几部分:第一部分是教授、研究人员、电力电子技术研究开发的精英;另一部分是将科研成果转化为生产力的企业家们,我对优秀企业家有一种钦佩的感情,我

简介：随着电子产业全球化的进程，外来EMS巨头在中国内地迅速扩张，本土的SMT、EMS企业面临非常严峻的形势，现在的形势已经不是居安思危，而是危在旦夕。

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简介：罗克韦尔自动化是一家有着百年历史的专注于工业自动化与信息化的公司,公司致力于为制造企业在生产过程中提供完整的自动化及信息化解决方案,业务遍及全球,在中国哈尔滨,有生产变频器的制造工厂一罗克韦尔自动化控制集成哈尔滨工厂。笔者于2016年4月27日罗克韦尔自动化亚太区中压变频器、智能低压柜高峰论坛期间参观了工厂,并对罗克韦尔的管理团队进行了采访。

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简介：本文从企业利益相关方出发分析了电网企业价值的构成，并通过对智能电网信息系统特点和电网企业业务的分析，概括出智能电网对电网企业经济价值和社会价值的提升。

简介：意法半导体日前荣获罗兰伯杰战略顾问公司、HEC管理学院和法国商业月刊Enjeux-LesEchos颁发的欧洲企业奖，以表彰该公司在企业管理方面取得的成绩。在巴黎举行的颁奖仪式上，ST负责战略策划及人力资源的集团副总裁AlainDutheil代表公司接受奖项，评委着重表彰了ST公司以及管理团队出色的多元文化，法国工业部长PatrickDevedjian、

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。